동진쎄미켐 EUV 포토레지스트 국산화 수혜 분석: HBM CMP 슬러리 진입과 PER 10배가 만드는 2026년 목표가 56,000원

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2026년 8월 한국 증시의 화두는 다시 반도체다. 8월 26일로 예정된 엔비디아 실적 발표를 앞두고 AI 반도체 밸류체인 전반에 매기가 몰렸고, HBM(고대역폭메모리)과 첨단 패키징을 넘어 실리콘 웨이퍼·소재까지 공급 병목이 상류 공정으로 확산되고 있다는 진단이 이어지고 있다. 이런 국면에서 필자가 오늘 주목하는 종목은 동진쎄미켐(005290)이다. 삼성전자·SK하이닉스가 아니라 이들에게 핵심 소재를 납품하는 ‘소부장(소재·부품·장비)’ 기업이며, 그중에서도 포토레지스트(PR·감광액)라는 진입장벽 높은 소재를 국산화한 국내 1위 업체다.

동진쎄미켐 EUV 포토레지스트 국산화 수혜를 분석하는 이유는 세 가지다. 첫째, 밸류에이션 매력이다. 2026년 8월 25일 현재가 41,100원, 최근 12개월 실적 기준 주가수익비율(PER)은 10.1배에 불과하다. 반도체 소재 동종 업체 평균 PER이 20~25배 수준임을 감안하면 절반 이하다. 둘째, 실적 턴어라운드가 진행 중이다. 2026년 2분기 매출은 3,468억원으로 전년 동기 대비 17.5% 늘었고 영업이익은 593억원으로 39.9% 급증했다. 반도체 업황 회복이 실적 숫자로 확인되기 시작했다. 셋째, 구조적 성장 촉매가 다층적이다. 4세대 EUV(극자외선) 포토레지스트의 본격 양산 적용, SK하이닉스향 HBM용 CMP 슬러리 진입, 2차전지 CNT 도전재로의 소재 포트폴리오 확장이 동시에 진행되고 있다.

이 글에서는 동진쎄미켐의 사업 구조와 포토레지스트 산업의 진입장벽, 경제적 해자(Economic Moat)의 실체, 최근 실적 추이, 그리고 보수적 가정 하의 적정주가를 단계별로 짚는다. 결론부터 말하면, 필자는 이 회사를 ‘싸게 방치된 국산화 소재주’로 본다. 다만 반도체 소재주 특유의 전방 산업 사이클 의존성과 EUV 양산 램프업(ramp-up) 속도라는 리스크를 균형 있게 함께 살핀다.

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1. 기업 개요 — 포토레지스트로 돈을 버는 국산화 1등 소재기업

동진쎄미켐은 1967년 설립된 정밀화학 기반의 반도체·디스플레이 소재 전문기업이다. 표면적으로는 화학회사지만, 실제 이익의 원천은 ‘반도체 공정에서 반드시 거쳐야 하는 소모성 핵심 소재’를 만든다는 점에 있다. 반도체는 웨이퍼 위에 회로를 새기는 노광(리소그래피) 공정을 수십 차례 반복하는데, 이때 빛에 반응해 회로 패턴을 형성하는 물질이 바로 포토레지스트(PR)다. PR은 웨이퍼 한 장을 만드는 데 계속 소모되는 소재이기 때문에, 한 번 공정에 승인(퀄)되면 반도체 생산량이 늘어날수록 매출이 비례해서 따라 늘어나는 구조다.

동진쎄미켐의 사업은 크게 반도체·디스플레이용 전자재료 부문과 정밀화학(발포제 등) 부문으로 나뉜다. 전자재료 부문이 회사 이익의 핵심이며, 여기에는 포토레지스트(KrF·ArF·EUV용), CMP 슬러리(화학적기계연마용 연마제), 박막재료, 세정액, 현상액 등이 포함된다. 회사는 정밀화학의 상징이었던 발포제 사업을 분할해 순수 반도체 소재 기업으로 체질을 바꾸는 작업을 진행해 왔다. 이는 매출 구성에서 저마진·경기민감 화학 비중을 낮추고 고부가 반도체 소재 비중을 높이려는 전략으로, 밸류에이션 리레이팅의 명분이 되는 변화다.

동진쎄미켐이 특별한 이유는 국산화 상징성에 있다. 2019년 일본이 한국을 상대로 반도체 3대 핵심 소재(포토레지스트·불화수소·플루오린 폴리이미드) 수출을 규제했을 때, 포토레지스트는 대일 의존도가 절대적이었다. 2018년 기준 한국의 포토레지스트 수입에서 일본이 차지하는 비중은 93.2%에 달했다(업계 자료 기준). 동진쎄미켐은 삼성전자와 협력해 이 중 가장 난도가 높은 EUV용 포토레지스트를 국산 개발하고 신뢰성 평가(퀄리피케이션)를 통과하면서, 소부장 국산화의 대표 기업으로 자리매김했다. 특히 3D 낸드(NAND)용 KrF 포토레지스트는 삼성전자와의 협력을 통해 세계 시장에서 선도적 지위를 확보한 것으로 업계는 평가한다.

주요 고객사는 국내 양대 메모리 기업인 삼성전자와 SK하이닉스이며, 이 두 회사의 미세공정 전환과 생산능력(캐파) 증설이 곧 동진쎄미켐의 매출 성장으로 연결된다. 최대주주는 창업 가문(이부섭 회장 일가)과 지주회사 격의 특수관계인이 안정적 지분을 보유하고 있어 지배구조는 비교적 단순하고 경영 연속성이 높은 편이다. 2026년 8월 25일 기준 시가총액은 약 2.10조원, 발행주식수는 약 5,103만주다.

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2. 산업 분석 — 포토레지스트, AI 반도체 시대에 병목이 상류로 이동한다

2-1. 산업 현황 및 규모

포토레지스트는 세계 반도체 소재 시장에서 가장 진입장벽이 높은 품목 중 하나다. 글로벌 시장은 오랫동안 일본의 JSR, 도쿄오카공업(TOK), 신에츠화학, 스미토모, 그리고 미국의 듀폰 등 소수 업체가 과점해 왔다. 특히 EUV용 포토레지스트는 노광 파장이 13.5nm까지 짧아지면서 소재의 감광 특성·해상도·결함 제어 난도가 극단적으로 높아, 실제 양산 공급이 가능한 업체는 전 세계적으로 손에 꼽는다.

시장은 두 개의 큰 흐름을 타고 있다. 하나는 AI 반도체 투자 사이클이다. 데이터센터향 AI 가속기 수요가 폭발하면서 HBM과 첨단 로직 공정 투자가 급증하고 있고, 이는 노광 공정 횟수 증가와 미세화로 직결돼 포토레지스트·CMP 슬러리·세정액 등 소모성 소재 수요를 구조적으로 밀어올린다. 다른 하나는 공급망 국산화다. 미·중 반도체 갈등과 2019년 일본 수출규제 학습효과로, 한국 메모리 기업들은 핵심 소재의 이원화(듀얼 벤더)와 국산 대체를 전략적으로 추진하고 있다. 동진쎄미켐은 이 두 흐름의 교집합에 정확히 서 있다.

2-2. 성장 동력 분석

첫째, 4세대 EUV 포토레지스트의 본격 양산 적용. 동진쎄미켐은 2026년 들어 4세대 EUV PR을 주요 고객의 기존 D램 공정에 본격 양산 적용하기 시작했으며, 신규 공정과 로직(비메모리) 분야로 진입을 확대하고 있다. EUV PR은 국산화 난도가 가장 높은 영역인 만큼, 실제 양산 레퍼런스를 확보한다는 것은 향후 EUV 레이어 수가 늘어나는 미세공정(1c D램, 차세대 로직)에서 채택 물량이 계단식으로 늘어날 수 있음을 의미한다. 삼성전자향으로는 EUV 네거티브 톤 PR 양산에 착수한 것으로 알려졌다.

둘째, SK하이닉스향 HBM CMP 슬러리 진입. 동진쎄미켐은 SK하이닉스에 HBM용 CMP 슬러리 공급을 시작했다. HBM CMP 슬러리는 종전 특정 해외 업체(솔베이 계열)가 사실상 독점 공급하던 영역으로, 국산 소재가 퀄 테스트를 통과해 초기 공급에 진입했다는 점에서 의미가 크다(전자부품 전문지 디일렉 보도 기준). HBM은 D램 다이를 수직으로 쌓아 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 구조라 연마·평탄화 공정이 일반 D램보다 훨씬 많이 들어간다. HBM 단수가 8단→12단→16단으로 높아질수록 CMP 슬러리 소모량은 비선형적으로 늘어난다. 국산화 초기 진입 → 물량 확대의 전형적 성장 경로가 열린 셈이다.

셋째, 소재 포트폴리오 확장. 동진쎄미켐은 반도체 소재 기술력을 2차전지로 확장하고 있다. 이차전지용 도전재 슬러리, CNT(탄소나노튜브) 도전재, 실리콘 음극재 등을 개발 중이며, 이는 반도체 사이클과 상관관계가 낮은 신성장 옵션이다. 2026년 8월 24일 코스닥에서 2차전지 소재주가 강세를 보인 것도 이 스토리에 대한 시장의 관심을 방증한다. 다만 이 부분은 아직 실적 기여가 본격화하지 않은 ‘옵션 가치’로 보수적으로 접근하는 것이 타당하다.

2-3. 경쟁 구도

포토레지스트 시장에서 동진쎄미켐의 경쟁자는 일본·미국의 글로벌 소재 강자들이다. KrF·ArF 등 성숙 노드 PR에서는 동진쎄미켐이 국내 최대 공급사로 확고한 지위를 갖고 있으나, 최첨단 EUV PR에서는 여전히 일본 업체가 앞서 있는 것이 현실이다. 동진쎄미켐의 경쟁 우위는 ‘가격’이 아니라 고객 밀착형 국산화 파트너십에 있다. 삼성전자·SK하이닉스 입장에서 핵심 소재를 국내 업체로 이원화하면 지정학 리스크를 줄이고 공급 안정성을 높일 수 있어, 국산 소재의 채택 유인이 구조적으로 강하다. 즉 동진쎄미켐은 순수 기술 경쟁이 아니라 ‘공급망 안보’라는 국가·기업 전략의 수혜를 받는 위치다.

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3. 경제적 해자 분석 — 퀄리피케이션 전환비용이라는 두꺼운 방어벽

동진쎄미켐의 해자는 크게 전환비용(switching cost)과 국산화 파트너십에 기반한 무형자산(고객 관계·공정 노하우) 두 가지로 요약된다.

3-1. 퀄리피케이션에서 나오는 전환비용

반도체 소재의 가장 강력한 해자는 ‘퀄(qualification)’이다. 포토레지스트나 CMP 슬러리 같은 소재는 웨이퍼 위 회로에 직접 작용하기 때문에, 소재 하나를 바꾸면 수율(良率)에 치명적 영향을 줄 수 있다. 그래서 메모리 기업은 특정 공정에 특정 소재를 승인하기까지 수개월에서 수년의 신뢰성 평가를 거치고, 한 번 승인되면 웬만해서는 공급사를 바꾸지 않는다. 소재 단가가 반도체 원가에서 차지하는 비중은 낮은 반면, 잘못 바꿨을 때의 수율 손실 리스크는 천문학적이기 때문이다. 이 비대칭성이 승인된 공급사에게 강력한 록인(lock-in)을 만든다.

동진쎄미켐은 3D 낸드용 KrF PR에서 삼성전자와의 오랜 협력으로 세계적 지위를 확보했고, EUV PR에서도 삼성전자의 신뢰성 평가를 통과했다. 이런 레퍼런스는 하루아침에 복제되지 않는다. 신규 진입자가 같은 수준의 퀄을 확보하려면 다시 수년의 검증을 거쳐야 하며, 그 사이 동진쎄미켐은 이미 다음 세대 공정에 진입해 있다. 이것이 소모성 소재 사업의 ‘매출 반복성(recurring)’과 결합될 때, 안정적인 현금흐름 창출력으로 나타난다.

3-2. 국산화 파트너십이라는 무형 자산

두 번째 해자는 삼성전자·SK하이닉스와의 국산화 공동 개발 관계다. 일본 수출규제 이후 한국 메모리 기업들은 핵심 소재의 국산 대체를 국가 전략 차원에서 추진해 왔고, 동진쎄미켐은 그 대표 파트너다. SK하이닉스가 동진쎄미켐과 손잡고 고성능 EUV PR 국산화를 추진하고, HBM CMP 슬러리에서 국산 초기 공급을 열어준 것은 단순 거래 관계를 넘어 ‘전략적 이원화 파트너’로 인정받았음을 뜻한다. 이런 관계는 재무제표에 잡히지 않는 무형자산이며, 후발 업체가 돈으로 살 수 없는 진입장벽이다.

3-3. 해자의 지속 가능성

5~10년 관점에서 이 해자는 오히려 강해질 가능성이 높다고 판단한다. 근거는 두 가지다. 첫째, 미세화가 진행될수록 EUV 노광 레이어 수가 늘어나 PR 소모량 자체가 구조적으로 증가한다. 둘째, 지정학적 공급망 안보 이슈가 장기화되면서 국산 소재 채택 유인이 지속된다. 다만 해자의 약점도 분명하다. 최첨단 EUV PR의 ‘기술 리더십’ 자체는 아직 일본 업체가 쥐고 있어, 동진쎄미켐은 리더가 아니라 빠른 추격자(fast follower)에 가깝다. 따라서 해자의 지속성은 ‘기술 초격차’가 아니라 ‘국산화 필요성 + 전환비용’에 기반한다는 점을 냉정히 인식할 필요가 있다.

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투자 분석 이미지 — Photo by Umberto on Unsplash

4. 실적 분석 — 2025년 순이익 저점을 찍고 2026년 턴어라운드

동진쎄미켐의 최근 3년 실적 추이는 다음과 같다.

구분	2023년	2024년	2025년
매출액(억원)	13,099	11,128	11,941
영업이익(억원)	1,762	1,754	1,724
영업이익률(%)	13.45	15.76	14.44
당기순이익(억원)	1,235	1,435	941
순이익률(%)	9.43	12.89	7.88
ROE(%)	16.95	17.17	9.52
부채비율(%)	92.30	97.66	82.11
EPS(원)	2,476	3,010	1,927

(자료: 네이버 금융 연간 재무 기준)

주목할 점은 영업이익의 안정성이다. 매출은 2023년 1.31조원에서 2024년 1.11조원으로 줄었다가 2025년 1.19조원으로 회복하는 등 전방 반도체 사이클을 따라 출렁였지만, 영업이익은 3년 내내 1,720억~1,760억원 박스권을 지켰다. 오히려 영업이익률은 2023년 13.45%에서 2024년 15.76%로 개선됐다. 이는 저마진 사업 비중 축소와 고부가 반도체 소재 믹스 개선의 효과로 해석된다.

반면 2025년 당기순이익은 941억원으로 전년 1,435억원 대비 크게 줄며 ROE도 9.52%로 하락했다. 영업이익(1,724억원)은 견조했는데 순이익만 급감한 것은, 영업 외 손실이나 일회성 요인이 작용했을 가능성이 크다(세부 항목은 사업보고서 확인 필요). 중요한 것은 이 순이익 저점이 본업의 훼손이 아니라 일시적 요인에 가깝다는 점이며, 실제로 2026년 들어 실적은 뚜렷한 회복세를 보이고 있다.

2026년 반기 실적(연결 기준)은 매출 6,749.60억원(전년 동기 대비 +15.4%), 영업이익 1,258.83억원(+39.2%)을 기록했다. 특히 2분기만 보면 매출 3,468.73억원(+17.5%), 영업이익 592.90억원(+39.9%)으로 이익 증가율이 매출 증가율을 크게 앞섰다. 반도체 업황 회복과 소재 믹스 개선이 동시에 작용하면서 수익성이 레버리지되고 있음을 보여준다. 최근 12개월 실적 기준 주당순이익(EPS)은 4,073원까지 올라와 있으며, 이는 2025년 연간 EPS(1,927원)의 두 배를 넘는 수준으로 턴어라운드의 강도를 방증한다.

재무 건전성도 양호하다. 2025년 부채비율은 82.11%로 3년 내 가장 낮은 수준까지 개선됐고, ROE도 업황 회복과 함께 다시 두 자릿수로 복귀할 여지가 있다. 자기자본이익률(ROE)은 2023~2024년 17% 안팎을 기록했던 만큼, 2026년 순이익이 정상화되면 두 자릿수 후반 ROE 복원이 가능하다는 판단이다(추정).

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5. 밸류에이션 — PER 10배, 동종 대비 절반 수준의 방어적 밸류

2026년 8월 25일 기준 주요 투자지표는 다음과 같다.

지표	값
현재가	41,100원
시가총액	2.10조원
발행주식수	약 5,103만주
EPS(최근 12개월)	4,073원
PER(최근 12개월)	10.1배
BPS	22,109원
PBR	1.86배
배당수익률	1.58%(주당 650원)
52주 최고/최저	72,200원 / 27,950원

핵심은 PER 10.1배라는 절대적 저평가다. 반도체 소재 동종 업체 평균 PER이 20~25배 수준임을 감안하면, 동진쎄미켐은 이익 회복이 진행 중임에도 절반 이하의 배수에 거래되고 있다. 이는 (1) 2025년 순이익 급감으로 시장이 이익의 지속성을 의심하고 있고, (2) EUV PR·HBM CMP 슬러리의 실적 기여가 아직 초기 단계라 ‘증명 대기’ 상태이기 때문으로 보인다.

적정주가 산출(PER 방식)을 보수적으로 접근한다. 증권사 컨센서스 추정 EPS가 별도로 제공되지 않아, 2026년 실적 흐름을 근거로 보수적 추정 EPS를 세운다. 반기 영업이익 1,258억원을 단순 연환산하면 연간 영업이익은 2,500억원 안팎이 가능하나, 하반기 계절성과 비용 변수를 보수적으로 반영해 2026년 연간 순이익을 약 2,000억원 내외로 가정한다. 이 경우 2026년 추정 EPS는 약 4,000원(추정)이다. 여기에 이익 지속성에 대한 시장의 의심을 반영해 동종 평균(20~25배)보다 크게 할인한 보수적 목표 PER 14배를 적용하면 적정주가는 약 56,000원(추정)이다. 현재가 41,100원 대비 약 36%의 상승 여력이다.

시나리오별 적정주가 범위는 다음과 같다.

시나리오	가정	적정주가
Base(보수)	2026E EPS 4,000원 × PER 14배	약 56,000원(추정)
Bear(비관)	반도체 다운사이클·EUV 램프 지연, EPS 3,200원 × PER 11배	약 35,000원(추정)

Bear 시나리오는 전방 반도체 투자가 둔화되고 EUV PR·HBM 슬러리의 물량 확대가 지연되는 경우로, 이 경우 적정주가는 35,000원 안팎까지 낮아진다. 이는 현재가(41,100원) 대비 소폭 하방이며, 52주 최저가(27,950원)보다는 위다. 즉 현재 주가 수준은 Bear와 Base 사이에서 하방이 어느 정도 제한된 구간으로 판단한다.

시장의 목표주가는 이보다 공격적이다. 반도체 소재 동종 PER 20~25배를 그대로 적용하면 55,000~65,000원, 일부 낙관론은 70,000원 이상을 제시하기도 한다. 필자는 이런 낙관적 배수에는 동의하지 않는다. EUV PR과 HBM 슬러리가 아직 ‘초기 진입’ 단계이고 이익 기여가 검증되지 않은 상태에서 20배 이상 배수를 선반영하는 것은 낙관 편향이라고 본다. 대신 본 분석은 이익 지속성 의심을 충분히 할인한 보수적 14배를 적용했고, 그 결과인 56,000원조차 현재가 대비 30% 이상의 여력을 준다는 점에서 ‘지금 이 가격은 하방이 제한된 매력 구간’이라는 결론에 이른다.

한편 회사는 2026년 7월 31일 100억원 규모의 자기주식 취득 신탁계약(계약기간 2026년 8월 3일~2027년 2월 2일)을 공시했다. 규모 자체는 시총 대비 크지 않지만, 주가가 부진한 구간에서 주주환원 의지를 보였다는 점은 하방을 지지하는 요인이다.

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6. 리스크 요인 — 사이클, 기술 격차, 그리고 증명의 시간

리스크 1: 전방 반도체 투자 사이클 의존성. 동진쎄미켐 매출의 대부분은 삼성전자·SK하이닉스의 반도체 생산·투자에 연동된다. 소모성 소재라 생산량에 비례해 매출이 나오지만, 반대로 메모리 다운사이클이 오면 가동률 하락과 함께 소재 수요도 위축된다. 2024년 매출이 전년 대비 15% 감소한 것이 그 증거다. AI 투자 붐이 꺾이거나 메모리 재고 조정이 오면 실적 변동성이 커질 수 있다. 다만 영업이익이 3년간 박스권을 지킨 데서 보듯, 이익 하방은 매출 하방보다 방어적이다.

리스크 2: 최첨단 EUV PR의 기술 격차. 동진쎄미켐은 EUV PR을 국산화했지만, 최선단 노드에서의 기술 리더십은 여전히 일본 업체가 쥐고 있다. 동진쎄미켐은 리더가 아니라 추격자이며, 국산 대체 물량이 실제로 얼마나 빠르게 늘어날지는 고객의 채택 속도에 달려 있다. EUV 레이어에서의 국산 침투율이 기대만큼 오르지 않으면, 성장 스토리의 핵심 축이 약해진다. 이 부분은 향후 분기 실적에서 전자재료 매출 성장률로 확인해야 할 지점이다.

리스크 3: HBM 슬러리 등 신규 소재의 ‘증명 대기’ 리스크. HBM CMP 슬러리는 국산 초기 공급에 진입했을 뿐, 아직 대규모 물량 매출로 확정된 단계가 아니다. 기존 독점 공급사의 방어, 고객사의 이원화 속도, 단가 협상 등 변수가 많다. 신규 소재가 기대만큼 램프업되지 못하면 밸류에이션 리레이팅 명분이 지연될 수 있다. 또한 2차전지 소재(CNT 도전재 등)는 아직 실적 기여가 미미해, 이를 밸류에이션에 선반영하는 것은 경계해야 한다.

리스크 4: 2025년 순이익 급감의 재현 가능성. 2025년 영업이익은 견조했으나 순이익이 941억원으로 급감했다. 영업 외 손실·일회성 요인의 정확한 성격을 사업보고서로 확인할 필요가 있으며, 만약 그것이 반복적 성격이라면 순이익 기반 밸류에이션(PER)의 신뢰도가 떨어진다. 투자 전 반드시 재무제표 주석을 통해 순이익 변동 요인을 점검하길 권한다.

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7. 결론 및 Exit Plan — 하방 제한된 국산화 소재주, 비중확대

종합하면 동진쎄미켐은 ‘싸게 방치된 국산화 반도체 소재 1등주’다. 포토레지스트라는 진입장벽 높은 소재에서 퀄리피케이션 기반의 전환비용 해자를 갖췄고, 삼성전자·SK하이닉스와의 국산화 파트너십이라는 무형자산을 보유하며, EUV PR 본격 양산·HBM CMP 슬러리 진입이라는 다층적 성장 촉매를 앞두고 있다. 그럼에도 PER 10.1배로 동종 대비 절반 수준에 거래되고 있어, 리스크 대비 보상 구조가 매력적이라고 판단한다.

– 투자의견: 비중확대(Overweight)
– 목표주가: 56,000원(추정, Base 시나리오 · 2026E EPS 4,000원 × PER 14배) — 현재가 41,100원 대비 약 36% 상승 여력
– 매수 조건: 현재가(41,100원) 근방부터 분할 매수 유효 구간으로 본다. 특히 반도체 소재주 특유의 변동성으로 30,000원대 후반~40,000원 초반까지 눌림이 나온다면 매수 매력이 커진다. 52주 최저(27,950원)에 근접하는 급락 구간은 펀더멘털 훼손이 없다면 오히려 기회다.
– 매도 조건(Exit Plan): Base 목표가 56,000원 도달 시 보유 비중의 30%를 우선 정리하고, 이익 성장세와 신규 소재 램프업이 확인되며 60,000원대를 상회하면 추가 30%를 정리해 리스크를 관리한다. 반대로 (1) 분기 영업이익률이 10% 미만으로 2개 분기 연속 하락하거나, (2) EUV PR·HBM 슬러리의 물량 확대가 명백히 지연·좌초되는 신호가 나오면 본 분석의 핵심 가정이 훼손된 것으로 보고 손절·비중 축소를 검토한다.
– 점검 시점: 향후 분기 실적(전자재료 매출 성장률, 영업이익률)과 EUV·HBM 소재 채택 뉴스를 6개월 단위로 재점검한다.

정리 요약표

항목	내용
기업명	동진쎄미켐(005290, 코스닥)
현재주가	41,100원
목표주가	56,000원(추정, Base)
상승여력	약 36%
투자의견	비중확대
현재 PER / PBR	10.1배 / 1.86배
핵심 근거	EUV PR 국산화 양산·HBM CMP 슬러리 진입, 영업이익 39% 증가 턴어라운드, 동종 대비 절반 수준 밸류

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> 본 콘텐츠는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따라 신고된 유사투자자문업자가 불특정 다수인을 대상으로 제공하는 일반적인 투자정보이며, 특정 투자자 개인에게 맞춘 1:1 투자자문이 아닙니다. 본 분석은 정보 제공 목적이며 투자 권유가 아닙니다. 모든 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 본 보고서의 추정·가정은 작성일(2026-08-25) 기준이며 시장 상황, 지정학적 변수에 따라 실현되지 않을 수 있습니다. 분석에 활용된 재무 데이터는 네이버 금융·사업보고서·증권사 컨센서스를 기준으로 했으며, 시나리오와 목표가는 본 보고서 작성자의 보수적 평가입니다. 모든 투자에는 원금 손실 위험이 있으며, 과거의 수익률이나 분석 실적은 미래의 수익을 보장하지 않습니다. 작성일 기준 필자는 해당 종목을 보유하고 있지 않습니다. 필자의 보유 여부 및 포지션은 시장 상황에 따라 사전 고지 없이 변경될 수 있습니다.