주성엔지니어링 ALD 장비 HBM 수혜 분석: 2026년 영업이익 600억 회복에도 PER 127배가 남긴 밸류에이션 숙제

2026년 상반기 국내 증시를 이끈 두 축은 방위산업과 반도체였다. 그중에서도 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업종은 HBM(고대역폭메모리) 수요 폭발과 D램 투자 사이클 회복이 맞물리며 유례없는 재평가(re-rating)를 받았다. 이 흐름의 한가운데에 있는 기업이 바로 주성엔지니어링(036930)이다. ALD(원자층증착) 기술 글로벌 4위 업체로, SK하이닉스의 대규모 설비투자 확대에 힘입어 실적과 주가가 동시에 튀어 올랐다. 오늘 이 글에서 다루는 핵심 질문은 명확하다. “주성엔지니어링의 ALD 장비 해자가 HBM 시대에 얼마나 강력한가, 그리고 지금의 주가는 그 가치를 정당하게 반영하고 있는가.”

주성엔지니어링은 2026년 7월 9일 종가 기준 162,800원에 거래되고 있다. 불과 1년 전 52주 최저가가 26,050원이었으니, 저점 대비 6배 이상 폭등한 셈이다. 시가총액은 7.57조원까지 불어났다. 이 글에서 짚고자 하는 핵심 투자 포인트는 세 가지다.

첫째, ALD 장비의 구조적 성장성이다. 반도체 미세화가 한계에 부딪히면서 원자 단위로 균일한 박막을 쌓는 ALD 공정의 중요성은 계속 커지고 있다. 초미세 D램, 200단 이상 3D 낸드, 서브 10nm 로직 소자에서 ALD는 대체 불가능한 공정으로 자리 잡았다.

둘째, HBM·D램 투자 사이클의 핵심 수혜주라는 점이다. SK하이닉스는 2026년 30조원이 넘는 설비투자를 계획하고 있고, AI 인프라 확대로 HBM 수요는 2026~2027년까지 견조하게 이어질 전망이다. 주성엔지니어링은 이 사이클에서 High-K 증착 비중 확대의 직접 수혜를 받는다.

셋째, 그러나 밸류에이션 부담이 매우 크다는 점이다. 2026년 예상 실적 기준 PER은 약 127배, PBR은 12.68배에 달한다. 실적 회복 기대감이 주가에 과도하게 선반영됐을 가능성을 반드시 점검해야 한다.

이 글에서는 주성엔지니어링의 사업 구조와 ALD 기술 해자를 분석한 뒤, 반도체 소부장 산업의 성장 동력을 살펴보고, 마지막으로 현재 주가가 매수하기 합리적인 수준인지 냉정하게 따져본다.

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1. 기업 개요

주성엔지니어링은 1993년 설립된 반도체·디스플레이·태양전지 장비 전문 기업이다. 창업자 황철주 회장은 국내 반도체 장비 국산화의 상징적 인물로, ‘반도체 대부’라는 별칭으로 불린다. 회사의 사업 모델은 단순하지만 강력하다. 반도체·디스플레이·태양전지를 만드는 데 필요한 핵심 증착 장비를 설계·제작해 삼성전자, SK하이닉스 등 소자 업체에 공급하는 것이다.

이 사업이 돈이 되는 이유는 장비 산업 특유의 진입장벽에 있다. 반도체 소자 업체는 한 번 특정 장비사의 공정을 라인에 채택하면, 수율과 품질 검증에 막대한 시간이 걸리기 때문에 쉽게 공급사를 바꾸지 못한다. 특히 ALD처럼 원자 단위 정밀도를 요구하는 장비는 소수의 글로벌 업체만 공급할 수 있다. 주성엔지니어링은 이 좁은 시장에서 네덜란드 ASM인터내셔널, 미국 어플라이드머티리얼즈(AMAT), 램리서치에 이은 ALD 기술 글로벌 4위 위치를 확보하고 있다.

사업 부문별 구조

주성엔지니어링의 사업은 세 축으로 구성된다.

– 반도체 부문: 초미세 D램, 200단 이상 3D 낸드, 서브 10nm 로직 소자에서 균일하고 저온에서 박막을 형성하는 ALD가 핵심이다. 회사 매출의 압도적 비중을 차지하는 캐시카우다.
– 디스플레이 부문: 투명·폴더블·롤러블 등 차세대 디스플레이 구현을 위한 전용 ALD 및 TFT 형성(MOALD·PECVD) 솔루션을 공급한다.
– 태양전지 부문: HJT(이종접합) PECVD와 페로브스카이트(ALD·CVD) 융합을 통해 탠덤 구조의 고효율 태양전지를 목표로 한다.

매출 비중과 사업 편중

2025년 기준 전체 매출 중 반도체 부문이 약 3,037억원으로 대부분을 차지했고, 태양광 및 디스플레이 부문은 합쳐서 약 69억원에 그쳤다. 매출의 90% 이상이 반도체 장비에서 나오는 구조다. 이는 반도체 투자 사이클에 실적이 크게 좌우된다는 뜻이기도 하다. 회사는 디스플레이·태양광·유리기판 등으로 사업 다각화를 추진하고 있으나, 아직 반도체 의존도를 유의미하게 낮추지는 못한 상태다.

지배구조 측면에서 주성엔지니어링은 창업자 황철주 회장과 특수관계인이 안정적 지분을 보유하고 있으며, 오랜 기간 오너 경영 체제를 유지하며 R&D 중심의 기술 투자를 이어왔다. 매출 대비 연구개발비 비중이 국내 장비사 중 최상위권이라는 점이 회사의 정체성을 잘 보여준다.

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2. 산업 분석: 반도체 소부장, ALD가 주인공이 되는 시대

2-1. 산업 현황 및 규모

반도체 전공정 장비 시장은 2020년대 들어 구조적 변화를 겪고 있다. 미세화(스케일링)가 물리적 한계에 부딪히면서, 소자 업체들은 단순히 회로 선폭을 줄이는 대신 3D 적층, 신소재 도입, 정밀 박막 공정으로 성능을 끌어올리는 방향으로 선회했다. 이 전환의 핵심 수혜 공정이 바로 ALD다.

글로벌 반도체 장비 시장은 연간 1,000억 달러를 넘는 거대 시장이며, 그중 증착(Deposition) 장비는 노광(리소그래피), 식각(에칭)과 함께 3대 핵심 공정 장비로 꼽힌다. 특히 ALD는 원자층을 한 겹씩 쌓아 나노미터 이하 두께의 균일한 막을 형성할 수 있어, D램 커패시터의 High-K 유전막, 3D 낸드의 절연막, 로직의 게이트 등 첨단 공정 곳곳에 필수적으로 쓰인다. ALD 장비 시장은 반도체 장비 시장 평균을 웃도는 성장률을 보이고 있으며, 미세화가 진행될수록 ALD가 대체하는 공정 스텝 수가 늘어나는 구조다.

현재 산업 사이클 위치를 보면, 2023년 메모리 다운턴의 바닥을 지나 2024년 회복, 2025년 일부 조정을 거쳐 2026년 다시 대규모 투자 사이클에 진입하는 국면으로 판단된다. AI 서버향 HBM과 고용량 D램 수요가 이 사이클을 이끌고 있다.

2-2. 성장 동력 분석

주성엔지니어링과 ALD 산업의 성장 동력은 크게 세 가지로 정리할 수 있다.

첫째, HBM 및 고용량 D램 투자 확대다. AI 데이터센터 확산으로 HBM 수요가 폭발적으로 늘고 있다. HBM은 여러 개의 D램 다이를 수직으로 쌓는 구조여서, 기존 D램 대비 더 많은 웨이퍼와 더 정밀한 박막 공정을 요구한다. SK하이닉스가 2026년 30조원 이상의 설비투자를 예고한 것은 이 수요를 뒷받침하기 위함이며, 삼성전자·마이크론 역시 HBM 증설에 나서고 있다. ALD 장비는 이 투자에서 핵심 수혜 품목이다.

둘째, 미세공정 전환과 High-K 증착 비중 확대다. D램이 1c(11nm급), 1d 등 초미세 공정으로 넘어가면서, 커패시터 유전막에 High-K(고유전율) 소재를 적용하는 비중이 커지고 있다. High-K 막은 ALD로만 균일하게 형성할 수 있어, 노드 전환 자체가 ALD 장비 수요 증가로 직결된다. 이는 소자 업체의 웨이퍼 투입량(capa)이 크게 늘지 않아도 ALD 장비 판매가 늘어나는 구조적 성장 요인이다.

셋째, 중장기적으로는 유리기판·신공정 확장이다. IBK투자증권은 주성엔지니어링이 D램 투자 증가의 대표 수혜주이면서, 디스플레이·태양광 장비 매출 본격화와 R&D 투자를 바탕으로 유리기판 등으로 사업 영역을 확대해 잠재적 성장 가능성이 높아지고 있다고 평가했다. 유리기판(Glass Substrate)은 차세대 반도체 패키지 기판으로 주목받는 소재로, 여기에도 ALD·CVD 증착 기술이 필요하다. 다만 이 영역은 아직 상용화 초기 단계로, 실적 기여까지는 시간이 필요하다는 점을 감안해야 한다.

2-3. 경쟁 구도

ALD 장비 시장은 소수 업체가 과점하는 구조다. 글로벌 1위는 네덜란드 ASM인터내셔널로 압도적 점유율을 보유하고 있으며, 미국 어플라이드머티리얼즈와 램리서치가 뒤를 잇는다. 주성엔지니어링은 이들에 이어 4위권을 형성하고 있으며, 특히 국내 소자 업체(삼성전자·SK하이닉스)에 대한 접근성과 빠른 커스터마이징 대응에서 강점을 갖는다.

국내에서는 원익IPS, 유진테크, 테스 등이 증착 장비를 공급하며 부분적으로 경쟁한다. 다만 주성엔지니어링은 ALD 원천기술과 특허 포트폴리오에서 차별화된 위치를 점하고 있으며, 반도체뿐 아니라 디스플레이·태양전지까지 ALD 기술을 확장 적용할 수 있다는 점이 경쟁사와 다른 부분이다. 글로벌 대형 3사와 정면 승부하기보다는, 국내 소자 업체 밀착 대응과 틈새 고부가 공정에서 입지를 다지는 전략을 취하고 있다.

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3. 경제적 해자 분석

주성엔지니어링의 해자는 크게 두 갈래로 볼 수 있다. 기술 기반의 전환비용 해자와 R&D 축적에 따른 무형자산 해자다.

3-1. 전환비용 해자: 한 번 채택되면 바꾸기 어렵다

반도체 장비 산업의 가장 강력한 해자는 전환비용이다. 소자 업체가 특정 장비사의 ALD 장비를 특정 공정 스텝에 채택하면, 그 장비는 해당 라인의 수율·품질과 깊게 얽힌다. 장비를 교체하려면 수개월에서 수년에 걸친 재검증(qualification)이 필요하고, 그 과정에서 수율 저하와 생산 차질 위험을 감수해야 한다. 그래서 한 번 검증을 통과한 장비사는 후속 노드에서도 우선적으로 물량을 배정받는 경향이 강하다.

주성엔지니어링은 삼성전자·SK하이닉스의 D램 라인에 오랜 기간 ALD 장비를 공급하며 이 전환비용 해자를 축적해왔다. 특히 High-K 증착처럼 난이도가 높은 공정에서 실적(track record)을 쌓았다는 점이 핵심이다. 신규 진입자가 이 관계를 파고들려면 동등한 성능 입증과 장기간의 신뢰 구축이 필요한데, 이는 자본만으로 단기간에 뛰어넘기 어려운 장벽이다.

3-2. 무형자산 해자: 30년 R&D가 만든 특허와 노하우

주성엔지니어링은 1993년 창업 이래 30년 넘게 증착 장비 R&D에 집중해왔다. 국내 장비사 중 매출 대비 연구개발비 비중이 가장 높은 축에 속하며, ALD·CVD 관련 다수의 원천 특허를 보유하고 있다. 이 축적된 무형자산은 경쟁사가 단기간에 복제하기 어렵다.

특히 주목할 점은 회사가 페로브스카이트 태양전지, 유리기판 등 차세대 영역에서도 ALD 원천기술을 응용하고 있다는 것이다. 하나의 핵심 기술(ALD)을 여러 산업(반도체·디스플레이·태양전지)에 수평 확장할 수 있다는 점은, 기술 자산의 활용 범위를 넓혀 해자의 지속성을 높인다. 다만 이러한 신사업들이 아직 유의미한 매출로 이어지지 못하고 있다는 점은 해자의 ‘현재 가치’와 ‘잠재 가치’를 구분해서 봐야 하는 이유이기도 하다.

3-3. 해자의 지속 가능성

향후 5~10년을 내다보면, ALD 공정의 중요성은 미세화가 진행될수록 오히려 커질 가능성이 높다. 3D 적층, 신소재 도입, GAA(게이트올어라운드) 같은 차세대 트랜지스터 구조 모두 정밀 박막 공정을 필요로 하기 때문이다. 이 점에서 주성엔지니어링의 기술 해자는 구조적으로 견고하다.

다만 리스크도 분명하다. 글로벌 대형 3사(ASM·AMAT·램리서치)의 자본력과 글로벌 고객 네트워크는 압도적이며, 이들이 특정 공정에서 시장을 장악하면 4위권 업체의 입지는 좁아질 수 있다. 또한 주성엔지니어링의 해자는 상당 부분 국내 소자 2사(삼성전자·SK하이닉스)에 대한 의존에서 나오는데, 이 고객 집중은 협상력 측면에서 양날의 검이다. 해자가 견고하되, ‘절대적’이라기보다 ‘상대적’이라는 점을 인식할 필요가 있다.

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투자 분석 이미지 — Photo by ThisisEngineering on Unsplash

4. 실적 분석

주성엔지니어링의 실적은 반도체 투자 사이클에 따라 큰 변동성을 보인다. 최근 4년간 연간 실적 추이는 다음과 같다.

구분	2023년	2024년	2025년	2026년(E)
매출액(억원)	2,847	4,094	3,107	3,514
영업이익(억원)	289	972	313	602
영업이익률(%)	10.16	23.74	10.06	17.13
당기순이익(억원)	340	1,068	357	584
순이익률(%)	11.94	26.09	11.49	16.61
ROE(%)	6.80	19.76	6.17	9.45
EPS(원)	705	2,235	755	1,255

(출처: 네이버 금융, 2026E는 증권사 컨센서스 추정치)

이 표에서 가장 눈에 띄는 것은 실적 변동성이다. 2024년은 매출 4,094억원, 영업이익 972억원, 영업이익률 23.7%를 기록한 사이클 피크였다. 반도체와 태양광 수요가 동시에 강했던 해다. 그러나 2025년에는 매출이 3,107억원으로 24% 감소했고, 영업이익은 313억원으로 68% 급감했다. 태양광 신사업 부진과 반도체 투자 조정이 겹친 결과다. 영업이익률도 10%대로 반토막 났다.

2026년 컨센서스는 매출 3,514억원, 영업이익 602억원으로 회복을 전망한다. 전년 대비 매출은 13%, 영업이익은 92% 증가하는 그림이다. 증권사별로는 편차가 있어, 하나증권은 2026년 매출 4,500억원, 영업이익 1,213억원(전년 대비 각각 27%, 86% 증가)까지 전망하기도 한다. 다만 이러한 회복 전망은 D램 투자 사이클이 예정대로 확대된다는 전제에 기반한다는 점을 유념해야 한다.

수익성 지표를 보면, ROE는 2024년 19.8%에서 2025년 6.2%로 급락했다가 2026년 9.5% 수준으로 회복이 예상된다. 이는 이익 변동성이 자기자본 수익률에 그대로 반영되는 사이클 기업의 전형적 패턴이다. 부채비율은 2025년 50.4%로 재무 건전성은 양호하다. 실적이 부진했던 시기에도 투자 체력은 탄탄하다는 평가를 받는 이유다.

경쟁사 대비로 보면, 주성엔지니어링의 영업이익률은 호황기(2024년 23.7%)에는 글로벌 장비사에 근접하지만, 불황기(2025년 10%)에는 크게 낮아진다. 이는 사업 규모가 상대적으로 작고 반도체 편중이 심해, 사이클 변동을 완충할 포트폴리오가 부족하기 때문이다.

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5. 밸류에이션: 해자는 인정하되, 가격은 냉정하게

밸류에이션은 이 글에서 가장 중요한 부분이다. 결론부터 말하면, 주성엔지니어링의 기술 해자와 성장성은 인정하지만, 현재 주가는 그 가치를 과도하게 선반영했을 가능성이 높다.

현재 밸류에이션 지표

2026년 7월 9일 종가 162,800원 기준 밸류에이션 지표는 다음과 같다.

– 현재가: 162,800원
– 시가총액: 7.57조원
– 발행주식수: 약 0.46억주 (46,480,958주)
– PBR: 12.68배 (BPS 12,842원)
– PER(2026E): 약 127~130배 (2026년 예상 EPS 1,255원 기준, 162,800 ÷ 1,255 ≈ 130배)

2026년 예상 순이익 584억원에 시가총액 7.57조원을 대입하면 PER은 약 130배에 이른다. 이는 국내 반도체 소부장 업종은 물론, 글로벌 어떤 장비사와 비교해도 극단적으로 높은 수준이다. 참고로 글로벌 1위 ASM인터내셔널의 PER이 통상 30~40배, 국내 대형 소부장 업체들이 20~40배 수준에서 거래되는 것과 비교하면, 주성엔지니어링의 밸류에이션은 이들의 3~4배에 달한다.

PBR 관점에서도 12.68배는 부담스럽다. 자기자본의 12배가 넘는 가격이 매겨져 있다는 뜻으로, 시장이 향후 몇 년치의 이익 성장을 미리 당겨 반영했다고 볼 수 있다.

적정주가 시나리오 (보수/비관)

밸류에이션의 낙관적 남용을 피하기 위해, 컨센서스 대비 보수적으로 접근한다. 적정 PER을 어떻게 적용하느냐에 따라 결과가 크게 갈린다.

Base(보수) 시나리오: 반도체 소부장 성장주에 통상 부여되는 프리미엄 PER을 적용하되 보수적으로 잡는다. 2026년 예상 EPS 1,255원을 컨센서스 대비 약 8% 보수적으로 조정하면 EPS는 약 1,155원(추정)이 된다. 여기에 성장주 프리미엄 PER 40배를 적용하면 적정주가는 약 46,000원(추정)이 산출된다.

Bear(비관) 시나리오: D램 투자 사이클이 예상보다 약하거나 신사업 부진이 재현될 경우, 2025년 수준(EPS 755원)의 이익에 시장 평균 PER 30배를 적용하면 적정주가는 약 22,650원(추정)까지 낮아진다.

두 시나리오 모두 현재 주가(162,800원)를 크게 밑돈다. 심지어 하나증권 전망치처럼 2026년 영업이익 1,213억원, 순이익 약 900억원(추정), EPS 약 1,900원(추정)을 가정하고 PER 40배를 적용해도 적정주가는 약 76,000원(추정)에 그친다. 즉, 가장 낙관적인 실적 전망에 성장주 프리미엄을 얹어도 현재 주가를 정당화하기 어렵다.

증권사 목표주가와의 비교

증권사들은 주성엔지니어링에 대해 장기 성장성을 근거로 긍정적 의견을 유지하고 있으나, 밸류에이션 부담을 지적하는 목소리도 함께 나온다. 실제로 6월 12일 장중 283,000원의 52주 신고가를 찍은 뒤 162,800원 수준까지 조정을 받은 것 자체가, 시장이 이 주가의 정당성을 두고 갑론을박을 벌이고 있음을 보여준다.

결론적으로, 주성엔지니어링의 ALD 해자와 HBM 수혜 스토리는 분명 매력적이지만, 현재 가격에 신규 진입하는 것은 성장에 대한 대가를 지나치게 비싸게 치르는 선택일 수 있다. 밸류에이션 관점에서 지금은 ‘좋은 기업이지만 비싼 주식’에 가깝다.

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6. 리스크 요인

리스크 1: 극단적 밸류에이션과 조정 위험. 가장 큰 리스크는 앞서 짚은 밸류에이션 그 자체다. 2026년 예상 실적 기준 PER 127배, PBR 12.68배는 어떤 이익 성장 시나리오로도 정당화하기 어려운 수준이다. 이런 고밸류 종목은 실적이 컨센서스를 소폭만 하회해도 주가가 급격히 조정받을 수 있다. 실제로 최근 신고가(283,000원) 대비 이미 40% 넘게 하락한 전력이 있다. 성장 기대가 조금이라도 훼손되면 주가 변동성이 극심해질 수 있다는 점을 반드시 인지해야 한다.

리스크 2: 반도체 편중과 고객 집중. 매출의 90% 이상이 반도체 장비에서 나오고, 그 대부분이 국내 소자 2사(삼성전자·SK하이닉스)에 집중돼 있다. 이는 특정 고객의 투자 결정에 실적이 좌우된다는 뜻이다. 만약 소자 업체가 설비투자 시점을 미루거나 규모를 축소하면, 주성엔지니어링의 수주는 직격탄을 맞는다. 2025년 실적 급감(영업이익 68% 감소)이 바로 이 취약성을 보여준 사례다. 사업 다각화(디스플레이·태양광·유리기판)를 추진하고 있으나, 아직 이 편중을 완화할 만큼의 규모에 이르지 못했다.

리스크 3: 신사업 부진과 실적 변동성. 태양광 사업은 글로벌 경쟁 심화와 업황 부진으로 성과가 지연되고 있으며, 유리기판 등 차세대 영역은 상용화까지 시간이 필요하다. 회사가 R&D에 막대한 자금을 투입하고 있으나, 이 투자가 언제 실적으로 결실을 맺을지는 불확실하다. 신사업이 기대만큼 성장하지 못하면, 반도체 사이클에만 의존하는 구조가 지속되고 실적 변동성도 계속될 수밖에 없다.

리스크 4: 글로벌 장비 대형사와의 경쟁 격화. ASM·AMAT·램리서치 등 글로벌 대형 3사는 자본력과 고객 네트워크에서 압도적이다. 이들이 High-K 증착 등 주성엔지니어링의 강점 영역에 공격적으로 진입하면, 4위권 업체의 점유율과 가격 협상력은 위축될 수 있다.

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7. 결론 및 Exit Plan

주성엔지니어링은 좋은 기업이지만, 지금은 비싼 주식이다. ALD 기술 해자와 HBM·D램 투자 사이클 수혜라는 장기 성장 스토리는 견고하다. 30년 축적된 R&D와 전환비용 해자는 쉽게 무너지지 않을 것이다. 그러나 현재 주가는 이 모든 긍정적 요인을 이미, 그것도 과도하게 반영하고 있다.

투자 의견: 비중축소(신규 매수 자제) / 중립. 장기 보유자에게는 우량 기술주이지만, 현재 가격에 신규로 진입하는 것은 권하기 어렵다.

목표 주가 및 근거: Base(보수) 시나리오 기준 적정주가는 약 46,000원(추정), Bear(비관) 시나리오는 약 22,650원(추정)이다. 가장 낙관적 전망(하나증권 실적 + 프리미엄 PER 40배)을 적용해도 약 76,000원(추정) 수준으로, 현재 주가 162,800원을 크게 밑돈다. 이는 현 주가가 미래 성장을 지나치게 앞당겨 반영했음을 시사한다.

매수 조건: ALD 기술과 HBM 수혜 스토리는 장기적으로 유효하므로, 밸류에이션이 정상화되는 국면을 기다리는 전략이 합리적이다. 구체적으로 성장주 프리미엄을 감안하더라도 PER 50배 이내로 진입할 수 있는 가격대(대략 8만원 이하, 추정)에서 분할 접근을 검토할 수 있다. 다만 반도체 사이클 확인이 전제다.

매도 조건(Exit Plan): 이미 보유 중인 투자자라면, ① 실적 대비 밸류에이션 부담이 극심한 만큼 목표가 부재 상태에서 추격 매수는 지양하고, ② 반도체 D램 투자 사이클이 정점을 지나 둔화 신호(소자 업체 capex 축소, 수주 감소)가 나타나면 비중을 단계적으로 축소하며, ③ 영업이익률이 다시 10% 아래로 2개 분기 연속 하락하면 사이클 하강 국면 진입으로 보고 보유 비중을 재점검하는 것이 바람직하다.

정리 요약표

항목	내용
기업명	주성엔지니어링 (036930)
현재주가	162,800원 (2026-07-09)
적정주가(보수)	약 46,000원 (추정)
적정주가(낙관)	약 76,000원 (추정)
업사이드	마이너스 (현 주가가 적정가 상회)
투자의견	비중축소 / 중립 (신규 매수 자제)
핵심근거	ALD 해자·HBM 수혜는 견고하나 PER 127배·PBR 12.68배로 밸류에이션 과열

주성엔지니어링은 한국 반도체 소부장 산업의 기술력을 대표하는 기업이다. ALD 장비의 구조적 성장성과 HBM 시대의 수혜는 진짜다. 그러나 투자에서 ‘좋은 기업’과 ‘좋은 주식’은 다르다. 아무리 훌륭한 기업이라도 지나치게 비싼 가격에 사면 좋은 수익률을 얻기 어렵다. 지금은 이 기업을 관심 종목에 담아두고, 밸류에이션이 합리적 수준으로 내려오는 시점을 기다리는 인내가 필요한 때다.

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