APEC 연설 그리고 얻게 되는 인사이트
2025년 10월 31일 APEC에서 엔비디아 CEO, 젠슨 황이 멋진 연설을 하였습니다.
약 20분의 연설 속에서 여러가지 투자 아이디어와 지금까지 투자하고 있는 종목들에 대한 확신을 얻을 수 있었습니다.
한국의 삼성, SK, 현대차 그리고 네이버에 약 20만대의 GPU를 공급한다는 내용이었으며, 이러한 내용이 실현된다면은 미국, 중국에 이어 3번 째로 많은 GPU를 보유한 국가가 되는 것 입니다.
젠슨 황은 한국의 3가지 핵심 기술력이 피지컬 AI 시장의 선두주자로 나아갈 수 있는 저력이라고 설명했습니다.
- 첨단 제조 역량
- 강력한 소프투웨어 개발력
- 세계적 수준의 인프라
이러한 세 가지 역량을 발휘하면 로보틱스, Physical AI 혁신이 폭발할 것이라고 평가했습니다.
감사하게도 제가 기존의 투자하고 있었던 삼성전자, 현대차, 네이버 등이 이번에 언급되면서 많은 각광을 받게 되었습니다.
이와 더불어 APEC 중 일어난 많은 뉴스들 속에서 젠슨 황이 언급한 “1. 첨단 제조 역량”의 관점에서 한국 AI 반도체 벨류체인 속 TOP 5를 찾아 보고 분석을 통해 투자 매력을 분석해보겠습니다.
AI 반도체 수요 확산과 투자 기회 개요
인공지능(AI) 기술의 폭발적 성장으로 AI 반도체에 대한 수요가 전례 없이 급증하고 있습니다.
특히 생성형 AI 모델과 대규모 데이터센터 투자로 AI 반도체 시장은 고성장 국면에 진입했으며, 2025년부터 5년간 연평균 30% 이상의 성장률이 예상됩니다 .
이러한 슈퍼사이클에 힘입어 한국 반도체 업계도 메모리(HBM 등) 및 첨단 소재·장비 분야에서 새로운 기회를 맞이하고 있습니다 .
이에 본 보고서는 코스피/코스닥 상장사 중 “AI 반도체 가치사슬(밸류체인)”에 속한 5개의 유망 기업을 선별하였습니다.
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사업 모델: AI 반도체 수요 증가의 직접적 수혜를 볼 수 있는 핵심 사업을 보유한 기업
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성장성 및 재무건전성: 최근 분기 매출·이익 증가세가 뚜렷하고 재무구조가 안정적인 기업
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경제적 해자: 특허, 글로벌 점유율, 진입장벽 등 경쟁우위로 지속적인 초과이익이 가능한 기업
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밸류에이션 매력: PER, PBR, EV/EBITDA 등 지표상 내재가치 대비 저평가되어 있어 투자 메리트가 있는 기업
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명확한 투자아이디어: AI 기술 확산에 따라 향후 구체적인 실적 개선 기대 요인이 존재하는 기업
아래에서는 선정된 각 기업의 개별 투자 포인트와 핵심 리스크를 분석하고, 주요 재무 지표를 표로 정리하였습니다.
본 보고서는 증권사 애널리스트 리포트 형식을 준용하여 2025년 3분기 실적과 최신 업계 동향을 반영하였습니다.
AI 골드 러시 시대, 벨류체인 속에 돈 벌 기회 있다 – 동아일보
선정 기업 및 요약 (5개사)
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SK하이닉스 (000660) – AI 시대 메모리 슈퍼사이클의 최대 수혜주
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한미반도체 (042700) – HBM 패키징 장비 글로벌 1위, 후공정 장비 강자
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리노공업 (058470) – 반도체 테스트 소켓 분야 독보적 기술력의 숨은 챔피언
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한솔케미칼 (014680) – 첨단 공정소재 공급 (‘반도체의 탄약’)으로 AI 반도체 성장에 동행
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이수페타시스 (007660) – 초고다층 PCB로 AI 인프라를 지원하는 고성장 부품사
각 기업별로 투자포인트와 리스크를 상세히 분석합니다.
SK하이닉스 (000660) – HBM 선도 메모리 기업, AI 슈퍼사이클 주역
투자 포인트:
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HBM 등 고부가 메모리 수요 폭증: 챗GPT 열풍 이후 HBM(고대역폭메모리)이 AI 연산의 필수 부품으로 부상하면서, SK하이닉스는 세계 HBM 시장 점유율 1위로서 최대 수혜를 누리고 있습니다 .
HBM은 기존 DRAM 대비 5배 이상의 수익성을 지녀 AI 호황이 SK하이닉스 실적을 강력히 견인하고 있습니다 .
실제로 SK하이닉스는 엔비디아 등과의 협업으로 HBM3을 양산 중이며, 차세대 HBM4도 2025년 말부터 공급을 시작해 기술 리더십을 이어갈 예정입니다 . -
메모리 업황 반전과 사상 최대 실적: 2022~2023년 업황 침체를 지나 2025년 메모리 슈퍼사이클이 본격화되며, SK하이닉스는 2025년 3분기 매출 24조4,489억원(+39% YoY), 영업이익 11조4,000억원(+62% YoY)의 분기 사상 최대 실적을 달성했습니다 .
메모리 재고 과잉이 해소되고 DDR5, HBM 등 고부가 제품 가격 강세가 이어져 20252026년 실적 고성장이 전망됩니다. 회사는 “2026년까지 모든 DRAM, NAND, HBM 생산물량이 완전 판매될 정도로 수요가 급증하고 있다”고 밝혔습니다 . -
슈퍼사이클 지속 및 투자 확대: AI 데이터센터 투자가 폭발적으로 늘며 2025~2026년에도 수요 > 공급의 구조적 긴장이 예상됩니다 .
SK하이닉스는 이러한 장기 호황에 대응해 내년 메모리 투자(Capex)를 크게 증액할 계획이며, 고객사들과 장기공급계약도 체결하는 등 공격적 성장전략을 구사 중입니다 .
특히 엔비디아, 오픈AI 등과 HBM 공급 협약을 맺고 향후 5년간 연 30% 이상의 HBM 시장 성장에 대비하고 있습니다 . 이는 경쟁사 대비 선도적인 기술력과 대량생산 역량을 바탕으로 한 전략으로, SK하이닉스의 시장 지배력이 한층 강화될 전망입니다. -
견고한 재무구조와 현금창출력: 메모리 업황 회복과 함께 SK하이닉스의 영업이익률은 3분기 46.7%에 달했고, 순이익은 12조5천억원으로 분기 기준 사상 최고치를 기록했습니다 .
덕분에 부채비율은 안정적이며, 대규모 투자에도 불구하고 영업현금흐름으로 자금을 충분히 조달할 수 있는 구조입니다.
HBM 등 고부가 제품의 높은 수익성 덕분에 고객들이 가격보다 안정적 공급망을 중시하고 있어, 향후에도 영업이익률 방어력이 높을 것으로 기대됩니다 . -
밸류에이션 매력 (저평가 해소 기대): 2023년 저점 대비 주가가 급등했음에도, SK하이닉스는 여전히 글로벌 동종업체 대비 낮은 밸류에이션을 받고 있습니다.
정혜영 기자의 기사의 따르면, “SK하이닉스의 이익 창출력에 비해 글로벌 Peer 대비 너무 낮은 평가를 받고 있다”는 평가가 있습니다 .실제로 2025년 4월 기준 예상 PER이 4배 수준으로 매우 저평가되었고 , 현재 주가(2025년 11월) 반영 시에도 미래 이익 대비 낮은 두 자릿수 배수 수준에 불과합니다.
PBR 또한 1배대 중반으로, 글로벌 메모리 사이클 확장 국면을 감안하면 밸류에이션 재평가 여력이 남아있다는 판단입니다.
핵심 리스크:
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메모리 가격 변동성과 업황 민감도: 메모리 산업 특성상 수급 균형에 따라 가격이 급변할 수 있으며, 이는 SK하이닉스 실적의 가장 큰 변수입니다.
만약 AI 수요 증가 속도가 예상에 못 미치거나 고객사들의 재고 조정이 발생하면 DRAM·NAND 가격이 하락해 실적 변동성이 커질 수 있습니다. -
중국 업체의 추격: 중국 CXMT 등이 HBM2 수준 기술 확보를 발표하는 등 추격 움직임을 보이고 있습니다 .
아직 SK하이닉스의 HBM3/4 기술 격차는 크지만, 중국발 공급 증가나 예상보다 빠른 기술 추격은 장기적으로 위협 요소입니다 .다만 첨단 노광장비(EUV) 수출 제한 등으로 중국의 진입장벽이 높아 단기 현실화 가능성은 낮다는 것이 회사 측 견해입니다 .
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투자부담 및 현금흐름: 향후 슈퍼사이클을 대비한 설비 투자(Capex) 증대는 불가피하며, 이는 단기 현금흐름 부담으로 작용할 수 있습니다.
메모리 업황이 예상보다 빨리 정점에 달해 수요 둔화로 전환될 경우, 투자 회수기간이 길어지면서 재무부담이 증가할 수 있습니다. -
지정학적 리스크: 미·중 기술분쟁 속에서 중국 수출규제, 미 정부의 장비규제 등 외부 변수도 잠재적 리스크입니다.
현재 SK하이닉스 D램 생산공장의 일부가 중국에 위치하고 있어, 향후 규제 동향에 따른 공급망 리스크를 모니터링해야 합니다.
주요 데이터 (2025 3분기 기준):
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구분 |
수치 및 동향 (연결기준) |
|---|---|
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매출액 (3Q25) |
24조 4,489억 원 (전년 동기 대비 +39.1%) |
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영업이익 (3Q25) |
11조 4,000억 원 (전년 동기 대비 +62.0%) |
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영업이익률 (3Q25) |
46.7% (고부가 메모리 판매 증가로 수익성 개선) |
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순이익 (3Q25) |
12조 5,975억 원 (분기 사상 최대 순이익 기록) |
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부채비율 (3Q25) |
39.71% (네이버 재무표 추정치, 업황 회복으로 재무건전성 개선) |
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PER (주가수익비율) |
약 10~11배 (2025년 예상, 글로벌 대비 저평가) |
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PBR (주가순자산비율) |
약 3배 (메모리 호황에 따른 주가 상승 반영) |
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시가총액 |
약 400조 원 (주가 55만 원대 기준) |
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주요 경쟁력 |
HBM 등 기술리더십, 대규모 양산능력, 글로벌 톱메모리 업체 |
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주요 리스크 |
메모리 가격 사이클, 중국발 경쟁, 대규모 투자 부담 등 |
한미반도체 (042700) – AI 반도체 후공정 장비의 글로벌 강자
투자 포인트:
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HBM 패키징 장비 독점적 지위: 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 메모리인 HBM 칩 패키징 공정에서 필수적인 TC 본더(Thermal Compression Bonder) 장비를 세계 최초로 개발하여, 글로벌 1위 점유율을 확보하고 있습니다 .
SK하이닉스와 공동 개발한 TSV TC 본더 장비를 2017년부터 공급해왔으며, 현재 엔비디아의 최신 H100 GPU에 쓰이는 HBM3 12단 적층 공정 장비를 독점 공급 중입니다 .
경쟁사 ASMPT 대비 기술 우위를 바탕으로, 차세대 HBM4용 본더(TC본더4) 역시 양산 준비에 들어가 HBM4 시장 전량 수주를 자신하고 있습니다 .
AI 반도체 확산으로 HBM 적층단수가 늘어날수록, 한미반도체의 HBM 장비 수요는 기하급수적으로 증가할 전망입니다.
한미반도체 관련 뉴스 -
다각화된 후공정 장비 포트폴리오: 주력 제품인 Vision Placement(반도체 패키지 절단·세척·검사 일괄장비)는 세계 시장점유율 1위를 지속하고 있고, EMI 쉴드(전자파 차폐) 장비에서도 세계 1위를 달성하여 꾸준한 성장을 이어가고 있습니다 .
또한 플럭스리스 본더(무플럭스 본딩)와 향후 하이브리드 본더 등 첨단 패키징 신기술 장비 로드맵도 발표하며, HBM 이후 차세대 2.5D/3D 패키징 시장을 선점할 준비를 갖추고 있습니다 .
이처럼 한미반도체는 후공정 장비 풀라인업을 보유한 드문 업체로서 AI 반도체 패키징 토탈 솔루션 공급사로 자리매김하고 있습니다. -
폭발적 실적 성장세: 2023년까지의 반도체 경기 침체 속에서도 미래 수요에 대비해 재고자산을 확충해 온 한미반도체는, 2024년 하반기부터 HBM 장비 발주가 본격화되며 급격한 실적 턴어라운드를 맞았습니다 .
2025년 2분기 매출액은 1,800억 원, 영업이익은 863억 원으로 전년 동기 대비 매출 +46%, 이익 +56%증가하며 분기 사상 최고치를 경신했고, 영업이익률은 무려 48%에 달했습니다 .
회사는 2025년 연간 매출이 최소 6,500억 원 이상에 이를 것으로 전망하고 있는데, 2~3년 내로 창사 이래 최초로 연 매출 1조 원을 돌파하게 될 것으로 예측하고 있습니다.
참고로 지난해 매출은 5,589억 원이었습니다. AI 특수에 따른 수주 급증으로 향후 2~3년간 높은 성장세가 지속될 것으로 예상됩니다. -
견고한 재무구조와 수직계열화 생산능력: 한미반도체는 무차입 경영 기조로 부채비율이 낮고, 누적된 현금흐름으로 배당 및 자사주 매입 등 주주환원도 꾸준히 실시해왔습니다.
또한 설계-제작-검사 전 과정을 자체 수행하는 수직계열화 생산라인을 갖춰 원가경쟁력이 높고 납기 관리에 강점이 있습니다 .
이러한 내재화된 역량은 후발주자가 쉽게 모방하기 어려운 진입장벽으로 작용하고 있습니다.
특히 최근 수요급증으로 경쟁사들은 생산 차질을 빚고 있으나, 한미반도체는 충분한 재고와 생산라인 확충으로 고객사 공급을 원활히 하여 신뢰를 구축하고 있습니다 . -
저평가 요인 및 투자메리트: 한미반도체는 국내 장비주 중 시가총액 상위 기업으로 성장했지만, 해외 대비 낮은 인지도로 여전히 글로벌 동종업체 대비 할인되어 거래되고 있습니다.
2025년 예상 PER은 주가 급등에도 20배 안팎으로 추정되며, 이는 AI 밸류체인 내 독점적 지위를 감안하면 성장 대비 저평가 수준입니다.
실제 증권가에서는 “최근 AI 메모리 수요 폭증에도 불구하고 한국 반도체 ETF에는 삼성전자·하이닉스 중심이지만 한미반도체 등 장비주의 비중도 높게 평가받고 있다”고 전하고 있습니다 .
글로벌 Peer인 ASMPT(홍콩 상장)와 비교해도, 한미반도체는 HBM 본더 시장을 선점하여 향후 시장지배적 지위에 오를 가능성이 크므로 향후 밸류에이션 Re-rating이 기대됩니다.
핵심 리스크 :
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고객사 투자 변동성: 한미반도체 매출의 상당 부분이 소수 대형 메모리 고객사(SK하이닉스, 마이크론 등)에 의존하고 있습니다 .
만약 이들 업체의 HBM 관련 투자 계획이 지연되거나 축소될 경우 수주 감소로 실적이 영향을 받을 수 있습니다.
특히 HBM은 현재 일부 선도 메모리 업체만 생산하는 특수시장인 만큼, 고객 다변화가 제한적인 구조적 리스크가 있습니다. -
경쟁 심화 가능성: 현재 HBM용 본더 시장에서 한미반도체가 사실상 독점적 위치를 차지하고 있으나, 타 장비사들이 향후 경쟁 장비를 개발해 시장에 진입할 가능성을 배제할 수 없습니다 .
예를 들어 글로벌 패키징 장비사 ASMPT는 Micron향 본더 공급망에 참여하고 있고 , 향후 일본 등에서 유사 장비 개발을 시도할 수 있습니다.
다만 한미반도체는 플럭스리스·하이브리드 본더 등 차세대 기술 선점에 주력하여 기술격차 유지에 힘쓰고 있습니다. -
높아진 주가 변동성: 최근 1~2년간 주가가 400% 이상 급등하며 시가총액이 크게 증가하였고, 이에 따라 단기 변동성도 확대되었습니다 .
밸류에이션 측면에서 2023년 기준 PER 60배를 상회했던 만큼 , 향후 이익 성장 속도가 기대에 못 미칠 경우 주가 조정 위험이 존재합니다.
투자자들은 이익 모멘텀 지속 여부와 주가 수준을 함께 고려할 필요가 있습니다.
한미반도체, 내년 ‘HBM4’ TC본더 발주에 쏠리는 눈 – 이세연 기자
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기술 변화 속도: 반도체 패키징 기술이 하이브리드 본딩 등 새로운 방식으로 진화할 경우, 기존 TC본더의 수요 증가세가 장기적으로 둔화될 가능성도 있습니다 .
한미반도체도 차세대 장비 개발에 착수했으나, 기술 전환이 예상보다 빨라질 경우 일시적 공백이 생길 수 있는 점은 유의해야 합니다.
주요 데이터 (2025년 2분기 및 전망):
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구분 |
수치 및 동향 (연결기준) |
|---|---|
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분기 매출액 (2Q25) |
1,800억 원 (전년 동기 대비 +46%) |
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분기 영업이익 (2Q25) |
863억 원 (전년 동기 대비 +56%) |
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영업이익률 (2Q25) |
48.0% (고부가 장비 매출 증가로 수익성 급향상) |
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2025년 예상 매출액 |
6,500 억 원 이상 |
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2025년 예상 PER |
약 50배 내외 (성장 대비 여전히 합리적 수준) |
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시가총액 (2025.11) |
약 13.5조 원 (최근 주가 14만 원대 기준) |
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기술/시장 지위 |
TSV 본더 글로벌 1위, Vision Placement 등 세계점유율 1위 |
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해외 매출 비중 |
약 90% (수출 주도 성장, 美·대만 OSAT 등에 공급) |
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주요 리스크 |
고객사 투자일정 변동, 경쟁사 진입, 주가변동성 확대 등 |
리노공업 (058470) – 반도체 테스트 소켓의 숨은 강자, AI 시대 핵심 수혜
리노공업 기업 분석 : 주가 전망, 2024년 실적 분석
투자 포인트:
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테스트 소켓 분야 독보적 기술력: 리노공업은 반도체 테스트 소켓과 프로브 핀 부문에서 세계적인 히든 챔피언 기업입니다 .
1980년대 설립 이래 미세 pitch의 IC 테스트 소켓을 전문적으로 개발해왔으며, 고객 맞춤형(customized) 테스트 솔루션 역량에서 타사의 추격을 불허합니다 .
특히 최근 AI 반도체, 3D 적층, HBM 등 신기술이 속속 도입되는 상황에서, 리노공업은 칩 설계 단계부터 요구되는 테스트 사양을 선제적으로 충족시키는 파트너로 부각되고 있습니다 .
이러한 높은 기술 진입장벽과 수십 년간 축적된 노하우로, 리노공업은 글로벌 반도체 테스트 시장에서 높은 점유율과 신뢰도를 확보하고 있습니다 (실리콘러버 소켓 분야 세계 1위 등). -
AI 및 고사양 칩 수요에 따른 성장 극대화: AI 반도체와 고성능 메모리(HBM 등)의 확산은 테스트 소켓 수요를 크게 늘리고 있습니다.
고대역폭 메모리(HBM) 테스트에는 현재 프로브 카드 등 특수 장비가 사용되지만, 리노공업을 비롯한 업체들이 HBM 전용 테스트 소켓 개발을 가시화하는 등 새로운 시장 진입이 예상됩니다 .
또한 최신 모바일 AP, 자율주행칩 등 고집적·고주파 반도체일수록 맞춤형 테스트 핀 수요가 증가하는데, 리노공업은 이미 이 분야에서 압도적인 경쟁력을 바탕으로 수혜를 보고 있습니다 .
실제로 2025년 3분기 리노공업 매출은 약 970억 원으로 전년 대비 40.6% 증가, 영업이익은 427억 원으로 39.3% 증가할 것으로 전망되어 컨센서스를 상회하는 호실적이 기대되고 있습니다 .
이는 AI 반도체향 신규 소켓 공급 확대와 초음파 의료기기용 프로브 매출 성장에 기인한 것으로 분석됩니다 .
리노공업, 테스트핀 독점기업에서 AI 시대 핵심 인프라로 – ceo경제신문
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고수익성·견실한 재무구조: 리노공업은 소모성 부품인 테스트 핀/소켓을 제조함에도 fabless 수준의 높은 수익성을 누려왔습니다.
영업이익률이 최근 몇 년간 40% 내외를 유지하고 있으며 , 이는 전세계적으로도 유례없는 수준입니다.
독점적 기술력 덕분에 가격 결정력이 높고, 경기 변동에도 이익률이 안정적인 것이 강점입니다.
또한 부채비율이 20%대에 불과하고 현금흐름이 양호하여, 무리한 차입 없이 지속적인 R&D 투자와 배당을 병행하고 있습니다.
2025년에도 예년 수준의 고배당 성향을 유지할 것으로 보여, 배당수익률(약 1.5~2%)도 투자 매력 요소입니다. -
경제적 해자와 글로벌 고객 기반: 리노공업의 핵심 경쟁력은 모방이 어려운 미세전자공학 기술력과 신뢰성 검증된 품질입니다.
전세계 주요 반도체 IDMs와 팹리스, 테스트 장비 업체들이 모두 리노공업을 고객사로 두고 있습니다.
특히 높은 정밀도를 요하는 첨단 공정용 테스트핀 시장에서 리노는 사실상 표준으로 자리잡고 있어, 고객 락인 효과가 큽니다.
예컨대 모바일 AP 선단공정 채택 경쟁이 치열해질수록 리노공업의 소켓 수요가 증가할 것이라는 전망이 나옵니다 .
또한 최근 북미의 오픈AI-브로드컴 협업 등 AI 생태계 변화로 고성능 칩 투자가 늘면서, 한국의 리노공업 같은 테스트 솔루션 업체들이 부각되고 있다는 점도 긍정적입니다 .
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저평가 및 주가전망: 리노공업은 2023년 말 기준 시가총액 4조 원대를 돌파하며 KOSDAQ 대표기업으로 부상했으나, 국내 투자자 위주로만 알려져 상대적으로 낮은 멀티플을 받아왔습니다.
현재 주가는 연초 대비 상승했음에도 2025년 예상 PER 약 25배 수준으로, 독점적 지위를 감안하면 과도하지 않습니다.
오히려 동사의 50%에 육박하는 영업이익 증가율(2025년 예상)이 고려되면 PEG 관점에서 매력적입니다.
증권사들은 리노공업의 목표주가를 올해 들어 잇달아 상향(예: LS증권 5.6만원→7만원 상향 )하고 있으며, AI 시대 핵심 부품 공급자로서 중장기 성장성에 주목하고 있습니다.
리노공업, 3분기 실적 컨센 상회 전망…목표가↑ – LS증권
핵심 리스크:
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고객 주문 변동/재고리스크: 리노공업 매출은 소수 대형 주문에 영향을 받기 쉬워 분기별 변동성이 존재합니다.
특히 메모리 테스트핀 등은 고객사 재고조정 시 주문 공백이 생길 수 있습니다.
2022~2023년 메모리 한파 속에 리노공업도 일시적인 매출 부진을 겪은 바 있습니다.
향후에도 특정 업황 의존도가 리스크가 될 수 있어, 이를 완화하기 위한 제품 다변화가 지속 과제입니다. -
기술 변화: 반도체 테스트 방식이 근본적으로 바뀌는 경우 (예: 풀 웨이퍼 테스트, 자율진단 칩내장 등) 전통적 소켓 수요가 감소할 가능성이 있습니다.
또한 HBM같이 고난도 칩 테스트에서는 현재 프로브 카드 사용이 불가피하여 리노공업 제품이 직접 활용되지 못하는 영역이 있습니다 .
향후 경쟁사 ISC 등이 HBM 전용 실리콘러버 소켓을 개발해 양산화할 계획을 밝히고 있어 , 이러한 신규 솔루션에 대한 대비도 필요합니다.
[단독] AI 필수품 HBM 테스트 소켓…ISC “양산 임박” – 한경 기사
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원가 상승 압력: 리노공업 제품은 정밀 가공품으로서 금, 특수합금 등의 소재와 초정밀 가공기술을 활용합니다.
원자재 가격 상승이나 협력업체 공급 차질 시 원가율이 상승할 위험이 있습니다.
다만 현재까지는 고부가 제품 특성상 가격 전가력이 높아 큰 문제는 없었으나, 극심한 인플레이션 환경에서는 수익성 방어 여부를 지켜봐야 합니다. -
주가 유동성 낮음: KOSDAQ 상장사로 외국인 지분도 10% 내외에 불과하여, 유동성이 대형주 대비 낮습니다.
그로 인해 시장 변동 시 주가 등락폭이 커질 수 있으며, 대량 매매 시 슬리피지 위험도 고려해야 합니다.
투자 시 중장기 안목이 요구됩니다.
주요 데이터 (2025년 3분기 전망 및 최근 실적):
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구분 |
수치 및 동향 (연결기준) |
|---|---|
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3Q 2025 매출액 (전망) |
970억 원 (전년 동기 대비 +40.6%) |
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3Q 2025 영업이익 (전망) |
427억 원 (전년 동기 대비 +39.3%, OPM 44.1%) |
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2025년 예상 매출증가율 |
+30% 이상 (AI·고사양 칩 수요 확대에 따라) |
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2025년 예상 영업이익률 |
~45% (고부가 제품mix 유지 시) |
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부채비율/유동비율 |
약 25% / 500% 이상 (무차입, 유동성 매우 풍부) |
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현금배당 성향 |
약 30~40% (2024년 DPS 1,300원, 배당수익률 ~2%) |
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PER (2025E) |
약 25~30배 (성장성 고려 시 적정 수준) |
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주요 고객 |
삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 반도체 제조사 및 테스트 장비사 |
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경쟁 위치 |
글로벌 IC 테스트 소켓 시장 점유율 1위, 기술선도 |
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주요 리스크 |
고객 재고변동, HBM 신규소켓 경쟁, 유동성 등 |
한솔케미칼 (014680) – 첨단 반도체 소재의 강자, ‘반도체의 탄약’ 공급자
투자 포인트:
한솔케미칼 기업 분석 보고서 – 2025년 1분기, 복잡한 시황 속 살아남기
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AI 칩 공정에 필수적인 소재 공급: 한솔케미칼은 반도체 제조에 쓰이는 초고순도 화학소재를 공급하는 국내 선두 업체로, 고순도 과산화수소(H₂O₂), 포토레지스트용 화합물, 전구체(Precursor) 등을 생산합니다 .
특히 H₂O₂(과산화수소)는 웨이퍼 공정 단계마다 세척과 식각에 필수적으로 사용되는 소재로, 공정이 미세화될수록 사용량이 증가합니다 .
AI 반도체는 공정 단계가 많고 복잡하여 세정 횟수가 늘어나기 때문에, HBM 등 첨단공정 확대는 H₂O₂ 수요 증대로 직결됩니다 .
실제로 한솔케미칼은 삼성전자와 SK하이닉스의 주력 세정용 H₂O₂ 공급사로서, AI반도체 증산에 따른 직접적 수혜가 기대됩니다. -
전구체 사업 성장과 기술력: 한솔케미칼이 전략적으로 육성한 전구체(Precursor) 사업도 AI 수요로 호황을 맞을 전망입니다 .
전구체는 반도체 증착(CVD, ALD) 공정에 쓰이는 특수가스/액체로, 글로벌로는 Merck, Dupont 등이 주도해왔으나 한솔케미칼이 후발주자임에도 불구하고 TSMC, 삼성, 하이닉스 등을 고객사로 확보하며 약진하고 있습니다 .
AI 칩 생산에 필수적인 EUV 공정 및 High-k 금속배선 공정 등에 필요한 전구체 개발에 성공하여 국내외 주요 라인에 공급 중이며, 이 부문의 매출 비중이 빠르게 상승하고 있습니다.
자체 R&D와 글로벌 합작을 통해 포트폴리오를 확대, AI 반도체 공정의 국산 소재 공급률제고에 핵심 역할을 하고 있습니다. -
DRAM/HBM 수요 회복에 따른 턴어라운드: 메모리 업황 침체기였던 2022~2023년에 한솔케미칼의 반도체 소재 판매량은 감소하고 원재료인 LNG 가격 급등으로 마진이 축소되었으나 , 최근 메모리 생산량 증대와 원가 안정으로 수익성이 빠르게 회복되고 있습니다.
메리츠증권에 따르면 한솔케미칼의 2025년 3분기 영업이익은 전년 대비 큰 폭 증가가 전망되어 턴어라운드가 본격화될 것으로 기대됩니다 .
특히 SK하이닉스의 HBM 증산 및 삼성전자의 DDR5/HBM 투자 확대에 따라, 주요 고객사향 매출이 크게 늘어나는 추세입니다.
올해 3분기까지 누적 연결매출은 전년 대비 두자릿수 증가를 보였고, 연간으로도 매출·이익이 동반 성장하여 사상 최대 실적 경신이 예상됩니다. -
안정적 재무와 배당 매력: 한솔케미칼은 사실상 무차입경영으로 재무안정성이 뛰어나며, 영업현금흐름이 꾸준해 매년 잉여현금을 창출하고 있습니다.
특히 배당 성향이 높아 2024년 기준 배당수익률 2% 내외로 배당을 주고 있습니다.
반도체 소재 업황이 부침을 겪어도 적자 없이 흑자기조를 유지해왔고, 보수적 재무관리로 신용등급도 높습니다. AI 산업 성장에 편승한 소재 수요 증가로 현금창출력 확대가 기대되어, 향후 주주환원 규모도 증가할 가능성이 있습니다.
이러한 점에서 한솔케미칼은 성장성과 수익안정성을 겸비한 매력적 투자처로 평가됩니다 . -
밸류에이션 및 경쟁우위: 한솔케미칼은 한국 소부장(Material) 업종에서 독보적 위치에 있으나, 글로벌 화학 대기업 대비 시가총액이 작아 일정 수준의 한국 디스카운트가 적용되어 왔습니다.
그러나 DRAM 노출도가 크고 메모리 슈퍼사이클의 직접적 수혜주인 만큼, 증권가에서도 소재주 최선호주로 언급되고 있습니다 .
현재 주가는 2025년 예상 PER 약 15배, PBR 2배 수준으로, 메모리 사이클 상승 국면임을 감안하면 재평가 여지가 있습니다.
Merck 등 글로벌 동종기업은 20~25배의 멀티플을 받고 있어, 향후 K-소부장 육성정책과 함께 한솔케미칼의 밸류에이션 갭 축소가 가능할 전망입니다.
또한 국산 공급망 안정화 관점에서도 동사의 시장지위는 더욱 강화되고 있습니다.
핵심 리스크:
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고객사 투자 지연/변경: 한솔케미칼 매출의 상당 부분이 삼성전자와 SK하이닉스 등 특정 대형 고객사에 집중되어 있습니다.
만약 이들의 반도체 투자 계획이 변동되거나 공정 변경으로 해당 소재 사용량이 줄어들 경우, 단기 매출에 영향을 줄 수 있습니다.
이를 완화하기 위해 최근 TSMC 등 해외고객 다변화를 추진 중입니다만 고객 집중도는 모니터링 요소입니다. -
원재료 및 에너지 가격 변동: 한솔케미칼의 주력제품 제조에는 천연가스(LNG) 등 에너지와 기초화학 물질이 투입됩니다.
2022년처럼 LNG 가격이 급등하면 과산화수소 등의 원가부담이 증가해 이익률이 하락할 수 있습니다 . 최근 에너지비용은 안정세이나, 글로벌 원자재 시장 변동성은 위험요인입니다.
회사는 공정 효율화로 대응하고 있으나, 향후 원가 압박을 주시해야 합니다. -
환경·안전 규제: 고농도 과산화수소 등은 위험물질로 분류되어 환경 및 안전 규제가 강화될 경우 추가 투자가 필요할 수 있습니다.
ESG 이슈로 인해 화학물질 취급에 대한 규제가 높아지는 추세이며, 이에 따른 생산비용 상승이나 예상치 못한 가동 중단 가능성도 존재합니다.
한솔케미칼은 관련 인증과 안전투자를 확대하고 있습니다. -
경쟁 심화 가능성: 일본, 미국 등 글로벌 화학사들이 한국 반도체 소재 시장을 노리고 있으며, 국산화된 품목이라도 외국 경쟁사 재진입 가능성을 배제할 수 없습니다.
하지만 한솔케미칼은 품질과 납품실적으로 높은 신뢰를 받아 고객 전환 비용이 큰 편입니다. 그럼에도 장기적으로 Merck, Entegris 등과의 기술 격차 유지는 지속적인 R&D 투자가 필요합니다.
주요 데이터 (2024년 실적 및 2025년 전망):
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구분 |
수치 및 동향 (연결기준) |
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2025년 매출액 (추정) |
약 8,700억 원 (전년 대비 +13% 성장 예상) |
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2025년 영업이익 (추정) |
약 1,660억 원 (전년 대비 +～?%, 턴어라운드) |
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2025년 예상 매출 증가율 |
+10~15% (DRAM/HBM 증설에 따른 수요 증가) |
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2025년 예상 영업이익률 |
~20% (에너지비용 안정시 추가 개선 가능) |
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부채비율 / 유동비율 |
30% 내외 / 200% 이상 (재무 안전성 높음) |
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잉여현금흐름(FCF) |
연간 1,000억 원+ (안정적 현금창출) |
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배당수익률 (2024) |
약 2% (주당 2,000원 내외, 높은 배당성향 유지) |
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PER/PBR (2025E) |
약 15배 / 2.0배 (성장 대비 합리적 평가) |
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주요 제품 비중 |
반도체 소재 ~60%, 디스플레이/2차전지 소재 ~40% |
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주요 리스크 |
고객사 의존, 원가변동, 환경규제 등 |
이수페타시스 (007660) – 초고다층 PCB로 AI 데이터센터를 연결하다
투자 포인트:
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초고다층 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업: 이수페타시스는 서버·네트워크·HPC(고성능컴퓨팅) 등에 쓰이는 초고다층 PCB를 제조하는 국내 선도업체입니다 .
주력 제품은 20~60여 층 이상의 고다층 기판으로, AI 데이터센터의 스위치/라우터, 서버 보드 등에 필수적으로 탑재됩니다.
AI 시대에는 데이터센터 간 초고속 연결이 중요해지면서, 고층 PCB 수요가 급증하고 있습니다.
동사는 오랜 기술 축적을 통해 초고다층 PCB 분야 글로벌 Top Tier로 평가받으며, 높은 신뢰성이 요구되는 국방·항공우주 분야 PCB도 생산할 만큼 기술력을 인정받고 있습니다 . -
AI 인프라 투자로 수혜 극대화: 2023~2025년 글로벌 빅테크들의 AI 인프라 투자 경쟁으로 네트워크 장비용 PCB 주문이 폭증하였고, 이수페타시스는 이에 따른 최대 수혜주 중 하나입니다.
Cisco 등 주요 고객향 매출이 크게 늘어나 2025년 상반기 매출 4,940억 원(전년 대비 +22%)을 달성했고, 순이익은 전년 대비 76% 증가하며 수익성이 급격히 개선되었습니다 .
AI 데이터센터의 확대는 고속·고다층 PCB 수요 증가로 이어져, 2025년에도 매출 성장세(컨센서스 +12% 이상)가 지속될 전망입니다 .
Forbes 보도에 따르면 “AI 칩 호황으로 이수페타시스 주가가 연초 대비 215% 상승하며 창업주가 억만장자 반열에 올랐다”고 할 정도로 시장의 주목을 받고 있습니다 .
이처럼 AI 붐에 따른 가파른 실적 성장이 이어지면서, 이수페타시스는 과거 적자와 재무구조 우려를 완전히 털어내고 호황 국면에 진입했습니다. -
경제적 해자 – 기술력과 고객 기반: 초고다층 PCB 생산은 설계 난이도와 품질관리 측면에서 진입장벽이 높습니다.
이수페타시스는 오랜 경험으로 수축/왜곡 제어, 미세패턴 적층 등 핵심 기술을 보유하고 있으며, 세계 유수의 네트워크장비 업체들과 수십년간 거래해온 신뢰성 데이터를 갖추고 있습니다.
특히 미국 시장에서 화이트박스 서버 확산에 따라 자사 기술 기반 PCB가 다수 채택되는 등 영향력이 커지고 있습니다 .
또한 국내 최대 국방 PCB 공급사로서 방산 분야 안정적 매출도 확보, 민수 경기와 방산을 균형 있게 가져가는 구조입니다.
이러한 다변화된 고객 포트폴리오는 AI 투자 싸이클에서도 안정적으로 수주를 따낼 수 있는 기반이 됩니다. -
실적 턴어라운드로 재무개선: 과거 국내 PCB 산업 침체기 때 부채비율 상승 등 어려움이 있었으나, 최근 흑자 폭증으로 재무구조가 빠르게 개선되고 있습니다.
2023년 영업이익 흑자전환 이후 2025년에는 영업이익률 두 자릿수에 도달할 것으로 보입니다. 1H25 매출 4,940억, 순이익 540억 원 기록으로 이익잉여금이 쌓이고 있어 부채비율도 2022년 200%대에서 2025년에는 100%대 초반까지 낮아질 전망입니다.
차입금 상환이 진행되며 이자비용 감소도 순이익 개선에 기여하고 있습니다. 또한 2025년 말 예정된 유상증자나 차입 없이도 설비투자 여력이 충분할 것으로 판단됩니다. 재무안정성이 높아지면 향후 배당 재개도 기대할 수 있어, 주주가치 제고 측면의 잠재력도 있습니다. -
밸류에이션 및 성장여력: 이수페타시스의 주가는 올해 급등하였으나, 폭발적 이익 증가로 PER 10배 후반 수준에서 거래되는 것으로 추정됩니다.
2025년 예상 매출액 약 8,700억 원, 순이익 800억 원 이상으로 증권가 컨센서스가 상향 조정되고 있어, 성장주치고는 무리가 없는 밸류에이션이라는 평가입니다 .
시장에서는 동사를 “AI 칩 붐에 올라탄 한국 PCB 메이커”로 주목하며, 장기 성장성에도 관심이 높습니다 .
특히 AI 네트워크 인프라는 초기 단계이므로 향후 수년간 추가 설비투자 가능성이 크고, 이는 지속적인 PCB 수요 창출을 의미합니다.
이수페타시스의 높은 연간 성장률(매출 +19%, 이익 +29% CAGR) 전망은 이를 반영한 것입니다 . 현 주가는 이러한 전망 대비 과도하지 않으며, 오히려 AI 인프라 투자 추이에 따른 업사이드를 내포하고 있습니다.
핵심 리스크:
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빅테크 투자 싸이클 의존: 이수페타시스의 주력 매출은 글로벌 IT기업들의 데이터센터/네트워크 투자 규모에 좌우됩니다.
경기침체 등으로 빅테크들이 Capex를 축소할 경우 신규 수주 감소로 성장세가 둔화할 수 있습니다.
이는 업황 순환적인 리스크로, 현재 당분간 AI 투자 모멘텀이 지속될 것으로 보이지만 장기적으로 대비해야 합니다. -
고객사 집중도: 매출의 상당 부분이 Cisco 등 일부 대형 고객사에 집중되어 있습니다.
특정 고객이 공급선을 다변화하거나 경쟁사로 전환하면 매출 타격이 있을 수 있습니다.
다행히 동사는 제품 신뢰도가 높아 기존 거래선 유지가 유력하나, 글로벌 경쟁사(대만, 일본 PCB업체)들의 수주 경쟁을 모니터링해야 합니다. -
경쟁 및 기술격차: PCB 분야에서 대만의 유니마이크론, 일본의 후지쓰 인터컨넥트 등도 고다층 PCB 시장을 노리고 있습니다.
아직 동사가 우위이나, 경쟁사들이 설비투자를 늘려 공급과잉이 생길 경우 단가 하락 압력이 있을 수 있습니다. 또한 향후 광PCB(광인터커넥트) 기술 등이 도입되어 보드 필요층수가 감소하는 등 기술 변화 가능성도 존재합니다.
이에 대한 기술적 대비가 필요합니다. -
환율 및 무역이슈: 수출 비중이 높아 원화 강세 시 수익성에 부정적 영향을 받을 수 있습니다.
또한 미국-중국 간 기술분쟁으로 인한 반사이익을 보고 있지만, 무역환경 변화에 따른 수요변동에 유의해야 합니다.
예컨대 중국이 자체 AI인프라 구축에 나설 경우 한국 PCB업체엔 기회일 수 있으나, 미국의 대중수출 규제 등은 변수입니다.
주요 데이터 (2025년 상반기 실적 및 예상):
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구분 |
수치 및 동향 (연결기준) |
|---|---|
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2025년 상반기 매출액 |
4,940억 원 (전년 동기 대비 +22% 증가) |
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2025년 상반기 순이익 |
540억 원 (전년 동기 대비 +76% 증가) |
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2025년 예상 매출액 |
~8,700억 원 (전년 대비 +12% 내외 성장 예상) |
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2025년 예상 영업이익률 |
약 10% (수익성 턴어라운드, 전년 대비 개선) |
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수주잔고 (2025년말 추정) |
~3,000억 원 (AI 인프라향 견조한 오더 지속) |
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부채비율 (추정) |
~120% (호실적으로 빠르게 개선 중) |
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PER (2025E) |
약 18~20배 (주가 급등 불구, 이익 증가로 안정화) |
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주가 상승률 (연초~11월) |
+215% (AI 반도체 붐에 따른 주가 급등) |
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주요 고객/시장 |
Cisco 등 북미, 유럽 네트워크 장비사 / 국방·항공우주 |
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주요 리스크 |
고객 투자변동, 경쟁사 증설, 기술트렌드 변화 등 |
2025년 5개 반도체 관련 기업 내재가치 평가
평가 요약 및 결과
다음 표는 각 기업별 내재가치 평가 결과를 요약한 것입니다. DCF 방식(할인율 WACC와 영구성장률 g 적용)과 상대가치 멀티플 방식(주로 PER 또는 EV/EBITDA로 동종업계 평균 적용)의 추정 공정가치(시가총액 기준)를 제시하고, 이를 2025년 말 기준 현재 시가총액과 비교했습니다.
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기업명 |
DCF 평가 (내재 시가총액) |
멀티플 평가 (내재 시가총액) |
현재 시가총액 |
저평가 판단 |
|---|---|---|---|---|
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SK하이닉스 (메모리) |
약 ₩450조 (WACC 10%, g 1.5%) |
약 ₩480조(EV/EBITDA 법) |
₩407조 |
다소 저평가 (18%) |
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한미반도체 (장비) |
약 ₩13조 (WACC 9%, g 2.0%) |
약 ₩12조 (PER 법) |
₩13.7조 |
대체로 적정 수준 |
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리노공업 (테스트) |
약 ₩4.5조 (WACC 8%, g 2.0%) |
약 ₩4.0조 (PER 법) |
₩4.38조 |
적정 또는 약간 고평가 |
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한솔케미칼 (소재) |
약 ₩3.0조 (WACC 8%, g 2.0%) |
약 ₩3.2조 (PER 법) |
₩2.64조 |
다소 저평가 (20%) |
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이수페타시스(PCB) |
약 ₩2.0조 (WACC 10%, g 2.0%) |
약 ₩1.9조 (PER 법) |
₩8.3조 |
고평가 |
SK하이닉스 – 메모리 반도체 제조
DCF 방식 평가:
SK하이닉스는 2025~2030년 5년간의 자유현금흐름(FCF)을 추정하여 평가했습니다.
2025년을 기점으로 향후 5년간 메모리 업황 호조로 매출과 이익이 크게 증가할 것으로 예상됩니다 .
2025년 매출은 약 92조원, 영업이익 41.8조원, 당기순이익 38조원 수준의 사상 최고 실적을 달성할 전망입니다 .
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FCF 추정: 메모리 업체 특성상 설비투자가 많아 순이익 대비 잉여현금흐름이 제약됩니다. 보수적으로 순이익의 50~60%를 FCF로 간주했습니다. 이에 따라 2025년 FCF를 약 20조원 수준으로 시작하여, 2026년에는 15% 성장, 2029년부터 성장률 둔화로 가정했습니다.
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WACC 및 성장률: 할인율은 WACC 10%로 적용했습니다. 이는 글로벌 메모리 업계의 평균 자본비용(약 10~11%)에 부합하는 수준입니다 (GuruFocus 추정에 따르면 SK하이닉스 WACC는 ~10.8%로 추산됨) . 영구성장률 g = 1.5%로 보수 설정했습니다.
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평가 결과: 5년간 FCF의 현재가치 합계와 2030년 이후 영구가치(PV)를 합산하면 기업가치(EV) 약 500조원 전후로 산출됩니다. 순차입금 등을 반영한 주주가치(시가총액)는 약 450조원 수준으로 추정됩니다. 이는 현재 시총 약 407조원 대비 10% 이상의 상승여력을 시사합니다.
EV/EBITDA 멀티플 평가:
메모리 반도체 업종의 경우 사이클에 따라 이익 변동이 커 EV/EBITDA가 적절한 비교 지표로 활용됩니다.
SK하이닉스의 2025년 예상 EBITDA는 높은 영업이익률(2025년 영업이익률 약 45%)을 바탕으로 약 50조원에 이를 것으로 추정됩니다.
글로벌 메모리 제조사 Micron의 사례를 보면 현재 Forward EV/EBITDA 약 7~8배 수준에서 거래되고 있습니다 .
업황 호황기를 감안해 동종사 평균 8배를 적용하면, SK하이닉스 적정 EV는 약 400조원 (EBITDA 50조 × 8배)으로 계산됩니다. 여기에 비슷한 수준의 순차입금을 더하면 시가총액 약 480조원 안팎의 내재가치가 도출됩니다.
이는 DCF 결과와 유사한 범위로, 현재 시총 대비 15~18% 높아 저평가로 평가됩니다.
근거:
SK하이닉스는 AI 수요 확대로 2025년 상반기 매출액 +38.2%, 영업이익 +99.3% 급증하는 등 실적 호조세가 뚜렷합니다 .
2025년 HBM 고부가 메모리 판매 확대로 영업이익률이 35% → 45% 이상 상승할 전망이며, 동종 글로벌 메모리 업체들도 PER 12배, EV/EBITDA 8배 내외의 멀티플을 받고 있습니다 .
이러한 전망과 비교하면 SK하이닉스의 현 주가는 내재가치 대비 상승여력이 있다는 분석입니다.
종합 판단:
DCF와 EV/EBITDA 평가 모두 SK하이닉스의 공정가치가 450~480조원 범위로 산출되어 현 시가총액(약 407조원)보다 높았습니다.
특히 HBM 등 기술우위에 따른 초과이익 지속을 감안하면 저평가 상태로 판단되며, 향후 메모리 슈퍼사이클이 이어질 경우 추가 상승여력도 있습니다 . 다만 메모리 가격 사이클 변동성에 유의해야 합니다.
한미반도체 – 반도체 후공정 장비
DCF 방식 평가:
한미반도체는 반도체 패키징 장비(TC 본더 등) 전문 기업으로, 2025년 AI 반도체(HBM) 수요 증가에 힘입어 실적 성장이 예상됩니다 . DCF 평가를 위해 2025~2030년 FCF를 추정했습니다.
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2025년 실적 가정: 회사는 2025년 매출 목표를 8,000억원 ~ 1.1조원 범위로 제시한 바 있습니다 . 보수적으로 중간값인 9,500억원 수준의 매출을 2025년 기준으로 가정하고, 영업이익률은 HBM용 본더 판매 증가로 약 47%를 유지, 3,500억원대로 추정했습니다.
이후 2026년부터 15% 성장(영업이익률 45%± 유지) 후 점차 성장률이 낮아지는 시나리오를 적용했습니다. -
WACC 및 g: 중소형 장비 기업 평균을 반영해 할인율 WACC 9%를 적용했습니다. (일반적으로 반도체 장비 업계 WACC 8~10% 수준으로 추정). 영구성장률 g = 2.0%로 설정해 미래 성장성을 다소 반영했습니다.
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평가 결과: 추정된 5년 FCF의 현재가치와 영구가치를 합산한 결과 기업가치 약 1.4조원, 순현금 등을 고려한 주식가치 약 13조원 수준이 도출되었습니다.
PER 멀티플 평가:
한미반도체는 코스피 상장 장비 업체로서 동종업체 평균 PER를 활용했습니다.
2025년 예상 EPS(주당순이익)는 위 추정 순이익 3,500억원을 현재 발행주식수(약 9,531만 주)로 나누어 약 3,670원으로 계산됩니다.
국내외 유사 후공정 장비업체의 2025년 평균 PER을 약 35배로 가정했습니다. 이는 AI 반도체 수혜주로서 높은 성장성을 반영한 멀티플입니다 (참고로 2025년 예상 순이익 기준 한미반도체의 12개월 Forward PER은 약 34.5배 수준입니다 ).
이를 적용하면 목표주가 약 3,670원 × 35 = 128,000원, 시가총액으로 약 12조원규모의 내재가치가 산출됩니다.
근거:
한미반도체는 DUAL TC 본더 등 HBM용 핵심 장비로 시장 지위를 확보하고 있고, 2025년 매출이 전년 대비 크게 성장(+63% YoY 예상)하고 있습니다 .
그러나 현재 주가(약 14만 3천원 기준) 반영 시 2024년 실적 기준 PER 90배, 2025년 예상 PER 34배 수준으로 이미 높은 성장성을 선반영하고 있습니다 .
동종 해외 장비기업(예: ASML 등)이 2025년 예상 PER 25~30배 선인 점을 고려하면, 한미반도체 주가는 성장 기대를 상당 부분 반영한 적정 수준으로 평가됩니다.
한미반도체, 2025년 매출 8천억~1.1조원 제시…“해외 비중 높일 것” – 김영환기자
종합 판단:
DCF와 멀티플 평가 모두 공정가치가 12~13조원대로 현재 시가총액(약 13.7조원)과 비슷하거나 약간 낮게 나왔습니다.
이는 최근 주가가 회사의 AI 반도체 수혜 기대를 선반영한 결과로 보입니다. 한미반도체는 HBM 본더 분야 글로벌 1위 지위와 2026년 이후 신제품(플럭스리스 본더 등) 출시 계획 등을 감안하면 장기 성장성이 있으나, 단기적으로는 밸류에이션 부담이 크지 않게 적정 수준에 있다고 판단됩니다.
리노공업 – 반도체 테스트 핀/소켓
DCF 방식 평가:
리노공업은 반도체 테스트 솔루션(프로브 핀 등) 분야의 강자로, 높은 수익성과 견조한 성장을 보여온 기업입니다. DCF 평가를 위해 KB증권 리포트 등의 추정치를 참고했습니다. (KB증권은 리노공업 목표주가 산정에 DCF를 사용하며 WACC 7.45%, g 2.9%를 적용한 바 있습니다 .)
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FCF 추정: 2025년 매출은 전년 대비 +17% 성장한 약 3,260억원, 영업이익은 1,515억원(OPM 46.5%)으로 예상됩니다 .
이는 스마트폰 AP 테스트 수요 회복과 AI 칩용 테스트핀 매출 증가에 기반한 전망입니다.
당기순이익은 약 1,320억원 규모가 예상되며 , 리노공업은 설비투자 부담이 크지 않아 순이익 대부분을 FCF로 창출할 수 있습니다 (실제로 잉여현금흐름/순이익 비율이 높음).
따라서 2025년 FCF를 1,300억원 수준으로 보고 이후 20262028년 연평균 1015%의 FCF 성장을 가정했습니다. (참고로 향후 3년간 EPS 연평균 16% 성장이 전망됨 .) 영구성장률은 2.0%로 두었습니다.
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WACC: 8%를 적용했습니다. 리노공업은 부채가 거의 없는 무차입 경영에 가까워 자본비용이 비교적 낮고, 소형주이지만 안정적 캐시플로우를 감안해 8%로 산정했습니다.
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평가 결과: 산출된 기업가치는 약 4.5조원, 주식가치(시가총액) 또한 약 4.5조원 수준으로 도출되었습니다. 이는 현 시가총액 4.38조원과 거의 비슷하거나 소폭 상회하는 수준입니다.
PER 멀티플 평가:
리노공업에 가장 흔히 적용되는 상대평가 지표는 PER입니다. 동사는 높은 기술력과 영업이익률(40%대)을 바탕으로 코스닥 시장에서 프리미엄 멀티플을 받아왔습니다.
2025년 예상 EPS는 약 1,731원(지배순이익 1,320억원/주식수 7,621만주)으로 추정되며 , 이는 2024년 대비 +16.5% 증가하는 수치입니다. 테스트핀이 주력인 국내 유사기업(ISC 등)의 평균 PER이 약 25배 내외인 점을 고려하되, 리노공업의 지속적인 고성장성과 수익성을 감안해 프리미엄을 붙여 30배를 적용했습니다.
그 결과 적정 주가는 1,731원 × 30 = 51,930원, 시가총액 약 3.96조원으로 평가됩니다.
근거:
현재 리노공업 주가는 5만7,500원 (액면분할 후) 수준으로, 2025년 예상 PER 약 33배에 거래되고 있습니다 .
이는 업계 평균을 크게 상회하는데, AI향 신규수요와 메디컬 핀 등 사업다각화로 향후 몇 년 간 15~20%의 안정적 성장이 가능하다는 시장 기대를 반영한 것입니다.
실제 증권사들은 2026년 EPS까지 고려해 PER 30~32배를 적용, 목표주가를 산출하고 있습니다 . DCF로 평가한 내재가치도 현재 주가 수준과 유사하므로, 현 주가는 내재가치에 부합하거나 약간 높은 수준으로 판단됩니다.
종합 판단:
리노공업은 국내 최고 수준의 ROE(~20%)와 영업이익률을 기록 중이며 , 무차입 재무구조로 재무안정성도 뛰어납니다. 이러한 질적 우수성을 반영해 주가가 높은 PER 프리미엄을 유지하고 있으며, 두 가지 평가방식 결과 모두 현 시총과 거의 일치했습니다.
즉, 내재가치 대비 크게 저평가되었다고 보기는 어렵고 적정 수준으로 보입니다. 다만, AI반도체 테스트 수요 등 추가 모멘텀이 현실화될 경우 추정치를 상향 조정해야 하며, 그에 따라 내재가치도 증가할 수 있습니다.
한솔케미칼 – 정밀 화학 소재 (반도체/2차전지 소재 등)
DCF 방식 평가:
한솔케미칼은 반도체 공정용 화학재(과산화수소 등) 및 2차전지 소재(실리콘음극 바인더 등) 사업을 영위하는 기업으로, 안정적인 현금흐름과 신성장 동력을 겸비하고 있습니다. DCF 평가에 활용하기 위해 한솔케미칼의 컨센서스 전망치를 토대로 FCF를 추정했습니다.
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2025년 실적 전망: 2025년 상반기까지 매출 +8.7%, 영업이익 +30.7% 성장세를 보였으며 , 연간으로는 매출 약 8,740억원, 영업이익 1,660억원, 당기순이익 1,500억원 수준이 예상됩니다 .
이는 전년 대비 순이익 약 22% 증가로, 역대 최고 이익 경신 전망입니다. 당사의 EBITDA 마진도 2024년 ~16%에서 2025년 ~19%대로 개선될 것으로 보입니다.
한솔케미칼은 설비투자와 운전자본 변동이 크지 않아 순이익 대비 FCF 창출률이 높은 편입니다. 보수적으로 2025년 FCF를 순이익의 90%인 1,350억원으로 놓고, 향후 5년간 연평균 10% 내외의 FCF 성장을 가정했습니다. (2차전지 실리콘음극재 매출 본격화에 따른 추가 성장을 반영.) -
WACC 및 g: WACC 8%를 적용했습니다. 동사는 화학업종이지만 안정적인 수익과 저부채 구조로 자본비용이 낮은 편입니다. (참고로 2024년 말 기준 PER 약 21배, 부채비율 40% 미만 ). 영구성장률 g = 2.0% (국내 GDP성장률 수준)로 두어 보수적으로 산정했습니다.
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평가 결과: 미래 5년간 FCF와 영구가치의 현재가치를 합하면 기업가치 약 3.3조원이 도출되었습니다. 순차입금 등 조정을 거쳐 주식가치 약 3.0조원 규모의 내재 시가총액을 산정했습니다.
PER 멀티플 평가:
한솔케미칼의 2025년 예상 EPS는 약 13,200원 수준으로 추정됩니다 (컨센서스 지배주주순이익 ~1,500억원 / 발행주식수 ~1,133만주).
국내 정밀화학 업종 및 유사 소재 업체들의 평균 PER은 약 15배수준이나, 한솔케미칼은 고부가 전자재료 및 2차전지 소재 성장성을 감안해 약간 높은 18배를 적용했습니다.
이에 따른 적정 주가는 13,200원 × 18 = 237,600원, 시가총액 약 2.7조원으로 평가됩니다. 현재 주가 23만 2,500원 기준 PER은 12개월 Forward 약 15배 수준으로 낮아져 있습니다 .
근거:
2024년 말 기준 한솔케미칼 PER 21.5배, 12개월 Forward PER 15.1배로 예상되며 , 이는 코스피 화학 업종 평균을 크게 상회하지 않는 수준입니다.
또한 동사의 EV/EBITDA는 약 7.5배로 업종 평균(11배) 대비 낮아 저평가로도 볼 수 있습니다 .
이는 시장이 아직 2차전지 신사업 가치를 충분히 반영하지 않았음을 시사합니다. KB증권에 따르면 2024년 배터리 소재 매출 비중 증가로 기업 가치 재평가 여지가 있다고 평가한 바 있습니다 (배터리 소재 부문 가치 2조원 추산 등) .
종합 판단:
DCF와 PER 평가 모두 한솔케미칼의 내재가치가 현재 시가총액(약 2.64조원)보다 15~20% 높게 나타났습니다.
이는 반도체용 핵심 소재 사업의 안정성과 2차전지 소재 분야의 성장성을 고려하면 합리적인 수준으로, 현재 주가는 내재가치 대비 저평가되었다는 판단입니다.
특히 고순도 과산화수소 등 주력 사업의 캐시카우 역할과 더불어 배터리 실리콘 음극재 등 신사업이 본격화되면 기업 가치가 추가 상승할 여지가 있습니다.
이수페타시스 – 고다층 PCB (인쇄회로기판)
DCF 방식 평가:
이수페타시스는 서버/통신용 고다층 PCB를 제조하는 업체로, AI 서버 증설과 5G 인프라 투자 등에 따른 수혜로 최근 실적이 급증하고 있습니다. 2024년에 흑자전환에 성공하며 고성장 궤도에 올랐고, 주가도 지난 1년간 3배 이상 급등했습니다 . DCF 평가에는 매우 신중한 접근이 필요하며, 보수적인 가정을 사용했습니다.
ISU Petasys Co., Ltd.’s (KRX:007660) P/E Is Still On The Mark Following 51% Share Price Bounce
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2025년 실적 및 FCF: 2024년 연결 당기순이익은 약 740억원으로 흑자전환했으며 , 2025년에는 이익이 더욱 급증할 전망입니다.
증권가 컨센서스에 따르면 향후 3년간 연평균 30% 이상의 순이익 성장이 예상됩니다 .
당장 2025년 순이익은 2,000억원대까지 증가 가능성이 거론되고 있습니다. (실제로 2024년 4분기 단독 순익 218억원 기록 후 2025년 분기마다 더 성장하는 추세 .)
보수적으로 2025년 당기순이익 1,800억원을 기준으로, FCF 창출을 위해 필요한 투자 증가 등을 감안해 FCF를 1,200억원 수준으로 추정했습니다.
이후 2026~2029년에는 성장률이 점차 낮아지는 것으로 설정했습니다. -
WACC 및 g: 급격한 성장과 업종 특성을 반영해 비교적 높은 할인율 WACC 10%를 적용했습니다. (벤처성을 고려하면 12%까지도 고려될 수 있으나, 기존 사업의 궤도에 오른 점을 감안해 10%로 책정). 영구성장률은 2.0% (산업 평균 대비 보수적)로 두었습니다.
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평가 결과: 이러한 가정하에 DCF로 계산한 내재 시가총액은 약 2조원 수준에 그쳤습니다. 이는 고성장에도 불구하고 할인율을 높게 적용하고 말기(terminal)에서의 경쟁 심화 등을 보수적으로 반영한 결과입니다.
PER 멀티플 평가:
이수페타시스의 현 주가는 단기 급등으로 PER 지표가 왜곡될 정도입니다. 2024년 실적 기준 PER 50배를 넘고 있으며 , 최근 주가 급등 시점(2025년 10월 말) Trailing P/E 약 76배에 달했습니다 .
이는 코스피 평균(14배)은 물론 글로벌 PCB 업체들의 평균(대략 15~20배 수준)도 크게 웃도는 수치입니다.
따라서 멀티플 평가는 2025년 예측 이익을 기준으로 해야 의미있습니다. 2025년 예상 EPS는 (순이익 1,800억원 가정 시) 약 1,420원 수준이며, 동종 고다층 PCB 기업의 평균 PER를 20배로 적용했습니다.
그럼 적정 주가는 1,420원 × 20 = 28,400원, 시가총액 약 1.8조원으로 산출됩니다. 이는 DCF 결과와 비슷한 수준입니다.
근거:
이수페타시스 주가는 최근 1개월 51% 상승, 1년간 196% 상승하는 등 과열 양상을 보였습니다 .
현재 P/E 70~80배의 매우 높은 밸류에이션은 향후 몇 년간의 고성장 기대감을 선반영한 것입니다.
실제 애널리스트들은 향후 3년간 연 30% 이상의 EPS 성장을 전망하며, 이러한 탁월한 성장률이 높아진 P/E를 정당화한다고 보고 있습니다 .
그러나 PCB 업종의 특성상 진입장벽이 상대적으로 낮고 경기변동에 민감함을 감안할 때, 동사에 대한 멀티플은 향후 실적 모멘텀에 따라 크게 변동할 수 있습니다.
종합 판단:
이수페타시스는 AI 서버용 PCB 수요 증가로 실적과 주가가 급등한 사례로, 현재 시가총액이 내재가치 추정치를 크게 상회하는 것으로 평가됩니다.
DCF와 멀티플 모두 2조원 내외의 가치를 제시하는 반면, 시총은 8조원을 훨씬 넘는 수준입니다.
이는 투자자들이 향후 수년간의 이익 폭증을 미리 주가에 반영한 결과이며, 저평가라기보다는 오히려 고평가 구간에 있음을 의미합니다.
다만, 향후 2~3년간 연 30% 이상의 고성장이 실제 실현된다면 이익 증가로 밸류에이션 부담이 조금은 해소될 수 있기 때문에 투자시에는 높은 실적 모멘텀이 지속되는지와 경쟁 심화 가능성 등을 면밀히 모니터링해야 할 것입니다.
결론 및 투자 전략
AI 반도체 수요 증가는 메모리칩 – 파운드리 – 소재 – 장비 – 테스트 – PCB로 이어지는 전 밸류체인에 새로운 성장 기회를 제공하고 있습니다.
본 보고서에서 선정한 5개 기업(SK하이닉스, 한미반도체, 리노공업, 한솔케미칼, 이수페타시스)은 각자 고유한 경제적 해자를 바탕으로 AI 시대의 구조적 성장 수혜를 볼 것으로 기대됩니다.
이들 기업은 우량한 재무건전성과 두드러진 실적 개선세를 이미 나타내고 있으며, 경쟁사 대비 상대적 저평가 영역에 속해 향후 밸류에이션 레벨업 잠재력도 보유하고 있습니다.
투자 포트폴리오 구성 시에는 단일 기업보다 이러한 밸류체인 전반에 걸친 분산 투자로 리스크를 낮추는 것이 바람직합니다 .
예컨대 메모리 업황 변동에 대비해 소재·장비주를 함께 보유하거나, 대형주와 중소형 성장주를 혼합하여 안정성과 성장성의 균형을 도모할 수 있습니다.
다만 개별 리스크 요인(메모리 가격, 고객 투자변경 등)은 면밀히 모니터링하고, 투자 아이디어의 유효성(AI 수요 지속 여부 등)에 변화가 없는지 정기적으로 점검해야 합니다.
향후 AI 확산세가 지속되어 멀티모달 AI, 엣지 AI 등으로 영역이 넓어질 경우, 본 보고서에서 다룬 기업들의 추가적인 성장 모멘텀도 기대됩니다.